2024年11月20日,，全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢?cè)谏钲诔晒εe辦了“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來(lái)大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮。會(huì)上,，TrendForce發(fā)布了“2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域的市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”,。

隨著AI和機(jī)械動(dòng)力技術(shù)的成熟,，NVIDIA、Tesla等大廠積極布局,，機(jī)器人議題在2025年將持續(xù)受到關(guān)注,。軟件平臺(tái)將側(cè)重于機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練與數(shù)字孿生仿真，整機(jī)型態(tài)則聚焦協(xié)作機(jī)器人,、移動(dòng)式機(jī)械手臂與人形機(jī)器人,。預(yù)計(jì)2025年起，人形機(jī)器人將逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到154%,，產(chǎn)值有望突破20億美元,。服務(wù)型機(jī)器人通過(guò)生成式AI支持多模態(tài)交流互動(dòng)、信息檢索,、文本摘要等功能,，將成為未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)。

具有AI功能的筆記本電腦將在未來(lái)幾年逐漸成為市場(chǎng)標(biāo)配,。預(yù)計(jì)2025年AI筆電滲透率將達(dá)到21.7%,，并在2029年攀升至接近80%。Arm架構(gòu)因其高能效和可擴(kuò)展性,，將推動(dòng)AI筆電市占率逐年增長(zhǎng),。Edge AI技術(shù)將使筆電更快、更高效地處理語(yǔ)音指令和影像識(shí)別,，提升用戶體驗(yàn)并保護(hù)隱私,。

2025年AI服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)超過(guò)28%，占整體服務(wù)器比例達(dá)15%,。NVIDIA B300,、GB300采用HBM3e 12hi，使得12hi堆棧層數(shù)成為主流,。SK海力士采用Advanced MR-MUF技術(shù)提高制程良率,，而三星和美光則沿用TC-NCF堆棧架構(gòu)，面臨量產(chǎn)良率提升的挑戰(zhàn),。如何穩(wěn)固12hi制程的量產(chǎn)良率將是供應(yīng)商的重點(diǎn)任務(wù),。

晶圓廠前段制程發(fā)展至7nm后，F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)自3nm開始面臨物理極限,。臺(tái)積電和英特爾延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu),，三星嘗試導(dǎo)入GAAFET架構(gòu)但未放量。2025年后,，臺(tái)積電2nm將轉(zhuǎn)進(jìn)納米片晶體管架構(gòu)，英特爾18A引入帶式場(chǎng)效晶體管,，三星繼續(xù)改進(jìn)MBCFET 3nm制程,，三方將正式進(jìn)入GAAFET架構(gòu)競(jìng)賽。

AI應(yīng)用推動(dòng)客制化芯片及封裝面積需求提升,，2025年CoWoS需求將大幅增加,。NVIDIA對(duì)臺(tái)積電CoWoS需求占比將提升至近60%，驅(qū)動(dòng)CoWoS月產(chǎn)能翻倍,。AWS等CSP對(duì)CoWoS的需求也將明顯上升,。

全球信息安全發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)向AI。生成式AI強(qiáng)化了信息安全防御和威脅偵測(cè)能力,，但也為黑客提供了新的攻擊手段,。企業(yè)需關(guān)注AI產(chǎn)品的信息安全挑戰(zhàn)，如錯(cuò)誤輸出、訓(xùn)練漏洞,、訪問(wèn)控制不足等問(wèn)題,。

2024年蘋果推出采用RGB AMOLED面板的iPad Pro系列，預(yù)示著AMOLED面板將擴(kuò)大至中尺寸產(chǎn)品,。預(yù)計(jì)2025年AMOLED筆電規(guī)模將突破600萬(wàn)臺(tái),，市場(chǎng)滲透率達(dá)到3%。

Apple推出的Vision Pro將VR/MR裝置從娛樂(lè)休閑用途轉(zhuǎn)變?yōu)樯a(chǎn)力工具,。其顯示器采用OLEDoS技術(shù),，提供高達(dá)3,000 PPI的分辨率，成為高階VR/MR近眼顯示方案的首選,。AR眼鏡因AI技術(shù)再次成為焦點(diǎn),，Meta發(fā)表的Orion AR眼鏡搭載LEDoS顯示器，重量不到100g,，提供70度視場(chǎng)角,。預(yù)計(jì)2030年VR/MR裝置出貨量將達(dá)到3,700萬(wàn)臺(tái)，AR裝置將達(dá)到2,550萬(wàn)臺(tái),。

低軌道衛(wèi)星星系內(nèi)立方衛(wèi)星數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),，新創(chuàng)衛(wèi)星商通過(guò)低成本生產(chǎn)小型立方衛(wèi)星，提供全球低延遲衛(wèi)星通訊覆蓋,。2025年,，中小型新創(chuàng)衛(wèi)星營(yíng)運(yùn)商將利用模塊化衛(wèi)星飛行器和商用現(xiàn)有衛(wèi)星零組件，大規(guī)模生產(chǎn)立方衛(wèi)星,，減少成本并監(jiān)控太空碎片,。

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，特斯拉推動(dòng)的端到端模型熱潮促使其他車廠加速布局AI技術(shù)和算力,。2025年是其他車廠量產(chǎn)模塊化端到端模型的開端,。Level 4 Robotaxi隨著法規(guī)環(huán)境完善，商業(yè)化運(yùn)營(yíng)將加快,。

電動(dòng)車市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩,，特別是純電動(dòng)車BEV。寧德時(shí)代推出4C充電倍率的磷酸鐵鋰電池,，半固態(tài)電池已在2024年量產(chǎn),，全固態(tài)電池預(yù)計(jì)2027年后量產(chǎn)。兆瓦級(jí)充電設(shè)備將帶動(dòng)高功率充電技術(shù)的發(fā)展,，緩解里程焦慮,。智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)和自動(dòng)駕駛技術(shù)的應(yīng)用提升了電動(dòng)車的智能化和安全性。

2024年AI資料中心的加速布局將帶動(dòng)新型儲(chǔ)能裝機(jī)需求高速增長(zhǎng),。預(yù)計(jì)2025年全球儲(chǔ)能裝機(jī)需求可達(dá)92GW/240GWh,，年增25%/33%,。儲(chǔ)能系統(tǒng)為資料中心供電，提高可靠性,，并為新型儲(chǔ)能系統(tǒng)提供廣闊的市場(chǎng)空間,。