芯片出口禁令升級(jí)130多家中企遭拉黑
美國商務(wù)部于12月2日公布了新一輪針對中國芯片的禁令,,涉及出口管制條例調(diào)整和實(shí)體清單更新,。此次調(diào)整主要聚焦于限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片以及遏制中國的先進(jìn)芯片制造能力,。實(shí)體清單中新增了130多家中國企業(yè),,數(shù)量和范圍前所未有。
根據(jù)新規(guī),,過去外國產(chǎn)品出口到中國時(shí),,含有受管控成分占總價(jià)值25%才需要許可,但現(xiàn)在只要使用美國技術(shù)和軟件等就需要受到管控,。這種變化意味著對中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的長期削弱策略更為精細(xì)化,。
本輪出口管制強(qiáng)化了對高帶寬內(nèi)存(HBM)的管制措施,主要針對人工智能領(lǐng)域,。HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲(chǔ)器,,通過CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù),,可以大幅提升并行計(jì)算的帶寬,同時(shí)降低能耗,。新規(guī)下,,HBM芯片如被用于先進(jìn)計(jì)算、人工智能訓(xùn)練則需要出口許可證,,這可能導(dǎo)致部分重現(xiàn)2022-2023年英偉達(dá)芯片“一卡難求”的情況,。
此外,新規(guī)還增加了兩個(gè)新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則(FDPR),,適用于先進(jìn)芯片制造設(shè)備,。無論是德國、韓國還是中國制造的設(shè)備,,只要使用特定的美國技術(shù)和軟件,,或者含有利用美國技術(shù)或軟件的部件,也受到相應(yīng)限制,。這一規(guī)定對全球設(shè)備企業(yè)的震懾效果顯著,,不僅影響進(jìn)口,還可能制約國產(chǎn)自研進(jìn)程,。
在設(shè)計(jì)工具(EDA)方面,,雖然早就受到嚴(yán)格控制,但此次加強(qiáng)了對使用EDA授權(quán)密鑰和先進(jìn)制程設(shè)計(jì)用途的審查,,進(jìn)一步收緊了該領(lǐng)域的管控,。
盡管2022年和2023年中國芯片設(shè)計(jì),、制造和先進(jìn)封裝技術(shù)穩(wěn)步發(fā)展,,但拜登政府選擇在下臺(tái)前延續(xù)過去的管制邏輯,并對條款進(jìn)行升級(jí),,手段精準(zhǔn),,對國際供應(yīng)鏈和中國自研進(jìn)度都將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。