三大半導體巨頭轉向中國制造。德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受采訪時透露,,英飛凌正將商品級產品的生產本地化,,以與中國買家保持密切聯系。他表示,,中國客戶要求對難以更換的零件進行本地化生產,,因此英飛凌計劃將一些產品轉移到中國的鑄造廠,,并利用在中國的后端制造能力解決供應安全問題。
英飛凌早在1996年就在中國無錫設立生產基地,,主要從事后道封裝制造,。目前,英飛凌在中國沒有自己的晶圓制造廠,。Hanebeck表示,,部分芯片的前端制造將交由國內的晶圓代工廠來制造。他并未詳細介紹具體比例,,但表示這取決于產品類別和市場的發(fā)展,。英飛凌愿意將高度創(chuàng)新的功率半導體本地化,比如在歐洲和東南亞的工廠,。
汽車芯片大廠意法半導體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery宣布,,將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作,計劃將其40nm MCU交由華虹集團代工,。英飛凌的目標是在2025年底在中國本土生產40nm MCU,,認為在中國進行本地制造對其競爭地位至關重要。
恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef也透露,,恩智浦正在尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶,,并表示“我們將建立一條中國供應鏈”。由于恩智浦在天津已有封測廠,,這意味著部分芯片的前端制造也將放到中國,。恩智浦內部人士回應稱,公司將在國內尋找晶圓制造合作伙伴,,并已與中芯國際在40nm芯片的代工制造上合作,。
英飛凌、意法半導體和恩智浦紛紛加碼“中國制造”,,強化“中國供應鏈”。根據市場研究機構TechInsights的數據,,2023年全球汽車芯片市場規(guī)模增長16.5%,,英飛凌、恩智浦,、意法半導體等五家頭部汽車芯片廠商占據了全球市場的半壁江山,。英飛凌在全球汽車半導體市場份額位居第一,其汽車MCU銷售額較2022年增長近44%,。
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