三大半導(dǎo)體巨頭轉(zhuǎn)向中國制造,。德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受采訪時透露，英飛凌正將商品級產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化,，以與中國買家保持密切聯(lián)系,。他表示,，中國客戶要求對難以更換的零件進(jìn)行本地化生產(chǎn)，因此英飛凌計劃將一些產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到中國的鑄造廠,，并利用在中國的后端制造能力解決供應(yīng)安全問題,。

英飛凌早在1996年就在中國無錫設(shè)立生產(chǎn)基地，主要從事后道封裝制造,。目前,，英飛凌在中國沒有自己的晶圓制造廠。Hanebeck表示,，部分芯片的前端制造將交由國內(nèi)的晶圓代工廠來制造,。他并未詳細(xì)介紹具體比例，但表示這取決于產(chǎn)品類別和市場的發(fā)展,。英飛凌愿意將高度創(chuàng)新的功率半導(dǎo)體本地化,，比如在歐洲和東南亞的工廠。

汽車芯片大廠意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery宣布,，將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團(tuán)合作,，計劃將其40nm MCU交由華虹集團(tuán)代工。英飛凌的目標(biāo)是在2025年底在中國本土生產(chǎn)40nm MCU,，認(rèn)為在中國進(jìn)行本地制造對其競爭地位至關(guān)重要,。

恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef也透露，恩智浦正在尋找一種方式來服務(wù)那些需要中國產(chǎn)能的客戶,，并表示“我們將建立一條中國供應(yīng)鏈”,。由于恩智浦在天津已有封測廠，這意味著部分芯片的前端制造也將放到中國,。恩智浦內(nèi)部人士回應(yīng)稱,，公司將在國內(nèi)尋找晶圓制造合作伙伴，并已與中芯國際在40nm芯片的代工制造上合作,。

英飛凌,、意法半導(dǎo)體和恩智浦紛紛加碼“中國制造”，強(qiáng)化“中國供應(yīng)鏈”,。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù),，2023年全球汽車芯片市場規(guī)模增長16.5%，英飛凌,、恩智浦,、意法半導(dǎo)體等五家頭部汽車芯片廠商占據(jù)了全球市場的半壁江山。英飛凌在全球汽車半導(dǎo)體市場份額位居第一,，其汽車MCU銷售額較2022年增長近44%,。

在電動汽車所需的第三代半導(dǎo)體——碳化硅器件方面，意法半導(dǎo)體,、安森美和英飛凌位居全球前三,。英飛凌計劃到2030年末,，在全球碳化硅市場占據(jù)30%的份額。意法半導(dǎo)體也在提升碳化硅產(chǎn)能,，計劃投資32億美元在重慶共同建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造工廠,。

隨著汽車電動化、智能化,、聯(lián)網(wǎng)化的趨勢,，汽車對于半導(dǎo)體的需求越來越大。數(shù)據(jù)顯示,，2021年一輛傳統(tǒng)汽油車需要約900顆芯片,，而一輛新能源汽車則需要約1500顆。賽力斯汽車總裁何浩指出,，2019年芯片成本占電動汽車總成本4%,，但到2023年已經(jīng)提高到了超過20%。

目前,，全球電動汽車的制造基地和最大市場都在中國,。2024年初至9月底，全球共賣出1,150萬輛電動車,，中國市場銷量高達(dá)720萬輛,，年增長率達(dá)35%。相比之下,，歐洲和北美市場表現(xiàn)疲乏,。隨著中美貿(mào)易沖突持續(xù)加劇，美國不斷升級對中國半導(dǎo)體出口限制,，中國汽車產(chǎn)業(yè)開始加速推動汽車芯片的國產(chǎn)化與供應(yīng)鏈本地化,。

中國政府計劃2025年將采購本國汽車芯片比例提升到20%~25%，并獲得了比亞迪,、上汽,、東風(fēng)汽車、廣汽和一汽等眾多本土汽車廠商的支持,。對于英飛凌,、意法半導(dǎo)體、恩智浦等歐洲汽車芯片大廠來說,，實現(xiàn)完全的本地化制造是現(xiàn)階段的關(guān)鍵策略,。未來，這些外資芯片廠商可能還會推動在華銷售的相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計本地化,，以更好地與中國本土芯片廠商競爭,。