1月23日,,外網(wǎng)知名爆料博主發(fā)布推文稱,,三星超薄旗艦S25 Edge將采用“減配”版本的高通驍龍8至尊版芯片SM8750-3-AB,。與目前市售機(jī)型搭載的“滿血”版芯片不同,該“減配”版芯片去掉了一個(gè)性能核心,,設(shè)計(jì)為2個(gè)超大核心加5個(gè)性能核心,,其他配置則與市售版本相同。
性能方面,,這款“減配”版芯片在安兔兔綜合跑分上比“滿血”版低了2%,,在GeekBench多核測試中得分降低了7%。目前驍龍8至尊版芯片共有三個(gè)版本:市售的“滿血”版本,、S25 Edge可能搭載的“減配”版本以及由三星S25系列(除Edge機(jī)型外)首發(fā)的4.47GHz“高頻”版本,。猜測Edge機(jī)型未使用高頻版本芯片的原因可能是其輕薄機(jī)身散熱較差。
三星S25 Edge已通過國內(nèi)3C認(rèn)證,,預(yù)計(jì)將在國內(nèi)正式開售,。遺憾的是,根據(jù)認(rèn)證資料,,該機(jī)型僅支持25W充電功率,,電池容量為3900毫安時(shí)。為了打造超薄機(jī)身,,該機(jī)型在許多配置上做出了妥協(xié)。
盡管發(fā)布會上沒有透露具體發(fā)售時(shí)間,,但一位三星高管表示,,公司計(jì)劃在2025年4月左右發(fā)售S25 Edge,而S25系列的其他機(jī)型則會在2月份正式發(fā)售,。這次S25 Edge為了輕薄做出了很多妥協(xié),,這樣的產(chǎn)品可能會讓消費(fèi)者感到不滿。不過新的產(chǎn)品方向也為消費(fèi)者提供了更多個(gè)性化選擇,。
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