某博主近日爆料稱,,有廠商正在測(cè)試搭載SM8850處理器(預(yù)計(jì)為第二代驍龍8至尊版)的新機(jī)的eSIM功能,,但該功能是否會(huì)在國(guó)內(nèi)上市尚不確定。此外,,博主還透露iPhone 17 Air將取消實(shí)體SIM卡槽,,以實(shí)現(xiàn)更輕薄的設(shè)計(jì),。
在一加員工蔡祖軒對(duì)該微博的評(píng)論中提到,,隨著5G時(shí)代的發(fā)展,,移動(dòng)設(shè)備可能會(huì)再次變得小型化和輕薄化。博主則暗示一加可能即將推出一款小屏手機(jī),。對(duì)于eSIM功能在中國(guó)市場(chǎng)的落地情況,,博主表示已有一家運(yùn)營(yíng)商正在進(jìn)行相關(guān)談判。
此前有報(bào)道稱,,蘋果iPhone 17 Air和iPhone 17 Pro Max在尺寸上保持一致,,但厚度不同。其中,,iPhone 17 Air的厚度為5.5mm,,而iPhone 17 Pro Max則為8.725mm。據(jù)多方消息,,今年9月發(fā)布的四款新iPhone中,,三款機(jī)型(包括iPhone 17 Pro/Max和iPhone 17 Air)將采用新的設(shè)計(jì)風(fēng)格,標(biāo)準(zhǔn)版則繼續(xù)沿用經(jīng)典設(shè)計(jì),。
在智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)追求更輕薄設(shè)計(jì)的潮流中,,蘋果公司即將推出的超薄版iPhone 17引發(fā)了廣泛關(guān)注
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