在消費(fèi)電子領(lǐng)域,DeepSeek具備低成本,、高性能的優(yōu)勢(shì),,能夠全面賦能AI應(yīng)用終端硬件設(shè)備,。借助先進(jìn)的模型壓縮與蒸餾技術(shù),,第三方可以從DeepSeek-R1蒸餾出參數(shù)規(guī)模在1.5B-70B之間的六個(gè)版本小參數(shù)模型。這些模型有效克服了存儲(chǔ)空間有限,、算力消耗大,、推理延遲高等端側(cè)部署難題,適配手機(jī),、PC,、耳機(jī)、家電等應(yīng)用終端的嵌入式芯片,。
智能手機(jī),、AI眼鏡、AI耳機(jī),、智能家電和AI玩具等設(shè)備紛紛接入DeepSeek,,提升了用戶體驗(yàn)。例如,,中興宣布努比亞Z70 Ultra率先實(shí)現(xiàn)全尺寸內(nèi)嵌“滿血”DeepSeek-R1,,實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)的交互整合。AI眼鏡通過(guò)多模態(tài)交互能力優(yōu)化,,提供更便捷的用戶體驗(yàn),。AI耳機(jī)重新定義了無(wú)屏交互體驗(yàn),實(shí)現(xiàn)從“語(yǔ)音助手”到“智能外腦”的轉(zhuǎn)變,。智能家電通過(guò)提升智能交互的精準(zhǔn)度與自然度,,增強(qiáng)自主學(xué)習(xí)和個(gè)性化服務(wù)能力。AI玩具則通過(guò)賦予自然流暢的語(yǔ)言交互與智能學(xué)習(xí)能力,,為孩子提供個(gè)性化陪伴和寓教于樂的體驗(yàn),。
隨著AI SoC芯片的升級(jí)方向側(cè)重于AI算力的提升,NPU模塊已成為標(biāo)配,。算力每次迭代都呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng),,且低延時(shí)需求凸顯。近存計(jì)算的概念已被提出,,有望解決端側(cè)延時(shí)問題,。國(guó)產(chǎn)SoC廠商憑借在各細(xì)分賽道的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和垂直深度贏得市場(chǎng)份額,看好大模型對(duì)終端品牌競(jìng)爭(zhēng)力的提升作用,。