機(jī)構(gòu)：英特爾臺積電合資公司難成功合作前景存疑

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2025-04-08 23:44:04 中國經(jīng)營報(bào)

日前,，據(jù)央視新聞報(bào)道，英特爾和臺積電已達(dá)成初步協(xié)議,，將成立一家合資企業(yè)來運(yùn)營這家美國芯片制造商的工廠。全球最大芯片代工商臺積電將持有新公司20%的股份,。美國政府官員一直在敦促臺積電和英特爾達(dá)成協(xié)議，以解決英特爾的長期危機(jī),。

在英特爾的代工業(yè)務(wù)陷入困境后,，有關(guān)臺積電和英特爾合作的消息不斷。此前還曾傳出,，臺積電和博通將聯(lián)合收購英特爾的相關(guān)業(yè)務(wù),。對此,，英特爾方面回應(yīng)表示不予置評。而眾多分析機(jī)構(gòu)并不看好此項(xiàng)合作,。美國花旗銀行對英特爾和臺積電合資企業(yè)的可行性產(chǎn)生了嚴(yán)重懷疑,，認(rèn)為考慮到制造和運(yùn)營方面的差異,，這種合作可能并不會成功。

最近英特爾與臺積電的高管達(dá)成一項(xiàng)初步協(xié)議,，擬成立一家合資企業(yè)來運(yùn)營英特爾的晶圓廠。這家合資企業(yè)至少包含英特爾現(xiàn)有的部分晶圓廠,。臺積電將持有新公司20%的股權(quán),，大部分股權(quán)還是由英特爾和其他美國半導(dǎo)體公司持有。作為20%股權(quán)的交換條件,，臺積電不會以資本形式出資,，而是向英特爾分享部分芯片制造技術(shù),，并且對英特爾員工進(jìn)行培訓(xùn)。同時(shí),，英特爾需向合資公司開放其封裝技術(shù)專利庫，包括Foveros 3D堆疊和EMIB技術(shù),。這一交易被美國媒體稱為“美國半導(dǎo)體史上最復(fù)雜的知識產(chǎn)權(quán)交易”,，通過整合臺積電的先進(jìn)制程與英特爾的封裝技術(shù),，合資公司有望在2026年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn),，并開發(fā)針對AI和量子計(jì)算的高性能異構(gòu)芯片,。不過新實(shí)體的其余資金來源目前尚不清楚,，雙方仍在繼續(xù)磋商中，還未達(dá)成最終協(xié)議,。

英特爾的部分高管持反對意見,，擔(dān)心這項(xiàng)交易可能會導(dǎo)致公司大規(guī)模裁員，同時(shí)削弱英特爾自有的芯片制造技術(shù),。與此同時(shí),，臺積電內(nèi)部也存在一些阻力。今年3月中旬,，臺積電董事長劉德音公開否認(rèn)了公司考慮收購英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的消息,，因?yàn)槭召弻ε_積電而言面臨著技術(shù)擴(kuò)散的風(fēng)險(xiǎn)。目前雙方合作的最大動力可能還是美國政府,，特朗普政府一直在追求將芯片制造業(yè)回流到美國,，對于這項(xiàng)合作一直很積極，在大力促成雙方談判,。

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