值得注意的是,,今年3月份,,臺積電剛宣布投資1000億美元,以擴大在美國的產(chǎn)能,。這筆投資將用于在亞利桑那州建設(shè)三座芯片制造工廠以及兩座封裝設(shè)施,。臺積電副總經(jīng)理克里夫蘭表示,他們將在鳳凰城生產(chǎn)這些芯片,,支持美國AI領(lǐng)導(dǎo)地位,,但美國是不一樣的市場,勞工成本很高,。目前,,美國制造面臨多重挑戰(zhàn)。響應(yīng)美國投資案的企業(yè)中,,約40%的項目已出現(xiàn)進度延誤或暫停,。臺積電便是其中一例,其在美國的工廠歷經(jīng)四年仍未順利投產(chǎn),,而亞利桑那州第二座工廠的量產(chǎn)時間也再次推遲兩年,。
在原先競爭對手臺積電的支持下,英特爾能否走出目前的困境仍存疑問,。財務(wù)報告顯示,,截至2024年年底,英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的不動產(chǎn),、廠房和設(shè)備總值達到1080億美元,;而臺積電的對應(yīng)數(shù)據(jù)則是987億美元。然而,,由于在先進制程上的落后,,以及制造效率低,、成本高,英特爾一直難以吸引足夠多的客戶,。而在芯片制造上的持續(xù)巨大投入,,讓英特爾2024年出現(xiàn)了188億美元的凈虧損,這也是其自1986年以來的首次年度虧損,。在技術(shù)層面,,英特爾7nm以下先進制程研發(fā)滯后臺積電至少兩代——臺積電3nm芯片已于2023年量產(chǎn),而英特爾同類產(chǎn)品預(yù)計最快2025年年底投產(chǎn),。
雖然不少業(yè)內(nèi)人士認為臺積電的先進制程技術(shù)和成功經(jīng)驗?zāi)軒陀⑻貭栕叱隼Ь?,但前述報道中,英特爾和臺積電雙方部分高層的反對聲音和顧慮也能反映出一些合作可能存在的挑戰(zhàn),。此外,,還有眾多現(xiàn)實的挑戰(zhàn)因素。關(guān)于這項合資計劃,,一個關(guān)鍵疑問點是:考慮到兩家公司使用的設(shè)備型號和材料不同,,制程的兼容性也有待驗證,未來雙方究竟要怎么合作,?如果合資企業(yè)采用臺積電的技術(shù)路線,,英特爾就需要淘汰現(xiàn)有的大部分設(shè)備,相當于變相把代工業(yè)務(wù)出售給臺積電,。這樣的話,,英特爾就不得不調(diào)整設(shè)備采購策略,以及大規(guī)模裁掉半導(dǎo)體工程師,。業(yè)內(nèi)人士認為,,在特朗普政策搖擺不定、技術(shù)代差難以彌合,、內(nèi)部整合阻力重重的背景下,,該合作更像是一場高風險的實驗。