基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊已在國(guó)內(nèi)外多家客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨,,應(yīng)用于汽車主驅(qū)的IGBT和FRD芯片也在國(guó)內(nèi)外多家模塊封裝廠批量銷售,。公司已完成多個(gè)電壓平臺(tái)的RC-IGBT產(chǎn)品的研發(fā),已開(kāi)始在汽車主驅(qū),、儲(chǔ)能,、風(fēng)電,、IPM模塊等領(lǐng)域推廣使用。2024年,,基于公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊在4家國(guó)內(nèi)汽車廠家出貨量累計(jì)達(dá)5萬(wàn)只,,客戶端反映良好。
在政策支持與市場(chǎng)需求雙重驅(qū)動(dòng)下,,士蘭微正以全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘,。隨著技術(shù)迭代與產(chǎn)能釋放,公司在汽車電子,、工業(yè)控制等高附加值市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),,為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程注入新動(dòng)能。