從玄戒O1官宣到小米十年造芯之路自研芯片迎突破

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2025-05-17 10:21:34 泡泡網(wǎng)

昨晚,，雷軍突然宣布小米自研的手機(jī)SoC芯片命名為“玄戒O1”,，并計(jì)劃于5月下旬正式發(fā)布,。這一消息令業(yè)界震驚，標(biāo)志著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的重要突破。

回顧小米的造芯歷程,，雷軍表示小米十年造芯路始于2014年9月。超長(zhǎng)周期,、超大投入和無限勇氣終于迎來了這一刻,。2017年，小米首度在小米5C上搭載了由松果團(tuán)隊(duì)打造的澎湃S1處理器,，采用28nm工藝制程,。雖然這款芯片僅有一代產(chǎn)品，但也為小米奠定了自研芯片的基礎(chǔ),。

隨著時(shí)間推移，小米并沒有放棄自研芯片的夢(mèng)想,，反而在多個(gè)領(lǐng)域不斷推出自主研發(fā)的芯片,。例如,，澎湃C系列影像芯片,、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片等,，均彰顯了小米在芯片領(lǐng)域積累的實(shí)力,。此次發(fā)布的玄戒O1芯片將是真正由小米自主設(shè)計(jì)研發(fā)，采用最新制程工藝,，并且定位為旗艦級(jí)芯片,，預(yù)計(jì)將在小米15S Pro首發(fā)搭載。

據(jù)透露,，玄戒O1芯片基于臺(tái)積電N4P制程工藝,，采用傳統(tǒng)的八核三叢集設(shè)計(jì)，綜合性能與驍龍8 Gen1相當(dāng),，甚至有望與驍龍8 Gen2競(jìng)爭(zhēng),。除了自研芯片,，UWB技術(shù)也將在小米15S Pro機(jī)型中回歸，進(jìn)一步增強(qiáng)手機(jī)與小米SU7/YU7系列汽車的聯(lián)動(dòng)能力,，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的解鎖與鎖車功能。

雷軍此次宣布玄戒O1的發(fā)布不僅是小米芯片研發(fā)歷程中的一個(gè)重要里程碑,，也標(biāo)志著小米在高科技領(lǐng)域的不斷突破和創(chuàng)新。最近一年,，小米在新能源汽車,、國(guó)產(chǎn)芯片等領(lǐng)域的接連創(chuàng)新證明了只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒有不可逾越的高山,。

從小米的自研芯片之路可以看到中國(guó)企業(yè)在科技創(chuàng)新道路上不斷奮起直追,、突破自我。期待更多中國(guó)企業(yè)能夠以頂壓力的魄力,、扛責(zé)任的擔(dān)當(dāng),、闖新路的勇氣，在科技創(chuàng)新的賽道上奮勇前行,，為中國(guó)創(chuàng)新基石添磚加瓦。

(責(zé)任編輯：zx0001)

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