中美芯片激戰(zhàn)：小米聯(lián)想加速造芯，國產(chǎn)自研迎突破,！最近一周,，芯片半導(dǎo)體行業(yè)迎來一系列重要消息。5月15日,，小米集團CEO雷軍宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布,，預(yù)計將由小米15S Pro手機首發(fā),。小米集團總裁盧偉冰透露，其他產(chǎn)品也會搭載“玄戒O1”芯片,。與此同時,，聯(lián)想最新發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首發(fā)國產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息稱是旗下芯片設(shè)計公司“鼎道智芯”研發(fā)而成,。

美國方面,，隨著美國總統(tǒng)特朗普訪問沙特阿拉伯，英偉達,、AMD,、高通等芯片巨頭接連宣布與“沙特新國企”HUMAIN達成合作，投資數(shù)百億美元,。沙特將向美國AI數(shù)據(jù)中心投資200億美元,。英偉達CEO黃仁勛表示，由于美國政府限制Hopper架構(gòu)的H20芯片出口至中國,，公司正重新審視中國市場戰(zhàn)略,，未來不會再推出Hopper系列芯片。英偉達曾透露,，相關(guān)限制政策將使公司蒙受55億美元的損失,。

當(dāng)前，中美在芯片領(lǐng)域的競爭已經(jīng)打響,。美國加緊限制中國獲取AI芯片,，阻止全球與中國半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)。另一方面,，國際環(huán)境復(fù)雜多變,、核心技術(shù)競爭日益激烈下，小米,、聯(lián)想等廠商依然突破技術(shù)封鎖,，成功實現(xiàn)了國產(chǎn)芯片設(shè)計和量產(chǎn)。經(jīng)濟日報指出,，面對全球AI算力芯片市場被國際巨頭壟斷的現(xiàn)實,，中國既需在技術(shù)底座上加速突破，更需在應(yīng)用生態(tài),、治理規(guī)則上構(gòu)建主導(dǎo)權(quán),。

小米十年造芯之路充滿坎坷。從松果“澎湃”到玄戒,，小米經(jīng)歷了多次挑戰(zhàn),。2014年，小米成立北京松果電子有限公司,，啟動造芯業(yè)務(wù),。初期目標(biāo)為自研手機SoC芯片，最終命名為“澎湃S1”,。松果電子是小米與大唐電信旗下的聯(lián)芯科技共同成立,，通過聯(lián)芯科技的技術(shù)授權(quán),，縮短了設(shè)計周期，僅耗時7個月完成初步設(shè)計,。然而,，澎湃S1因基帶能力不足并未成為爆款，隨后的澎湃S2也遭遇多次流片失敗,，小米暫時放棄研發(fā)手機核心SoC芯片,。

近年來，小米在影像,、快充,、電源管理等多個領(lǐng)域推出了自研芯片。2021年,，小米重新成立了一家芯片設(shè)計子公司——上海玄戒技術(shù)有限公司,，注冊資本高達19.2億元，由小米高級副總裁曾學(xué)忠直接領(lǐng)導(dǎo),。目前,，玄戒技術(shù)的研發(fā)團隊已經(jīng)超過1000人。今年10月,，北京玄戒技術(shù)有限公司成立,，注冊資本30億元人民幣，同樣由曾學(xué)忠領(lǐng)導(dǎo),。

小米通過旗下控股的小米產(chǎn)投和順為入局芯片賽道,，不斷投資國產(chǎn)芯片公司，或幫助玄戒技術(shù)加速研發(fā)芯片產(chǎn)品,。小米產(chǎn)投累計投資了超過110家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè),，涵蓋光電芯片、汽車芯片,、半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域,。小米布局產(chǎn)業(yè)投資的核心在于：一是與自身品牌基因有關(guān)，尤其是AIoT上有競爭優(yōu)勢,；另一方面,，對于小米這種科技公司來說，投資產(chǎn)業(yè),、掌握創(chuàng)新技術(shù)必不可少,。

如今，基于產(chǎn)業(yè)投資和持續(xù)自研,，玄戒芯片成功落地,。2024年10月20日，北京市經(jīng)濟和信息化局唐建國公布,，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm工藝手機系統(tǒng)級芯片,。小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌也在微博上確認了小米15S Pro新機的存在。據(jù)報道,，玄戒O1芯片單核得分2709分,，多核得分為8125分，這一成績超越了高通驍龍8 Gen3,，但與當(dāng)前平臺旗艦平臺驍龍8 Elite仍有一定差距,。

財報顯示，2024年,，小米研發(fā)投入達241億元,，同比增長25.9%，預(yù)計2025年研發(fā)投入會超過300億元,。2021年-2025年小米五年累計研發(fā)投入預(yù)計超1000億元,。雷軍表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技引領(lǐng)者,，從互聯(lián)網(wǎng)模式創(chuàng)新轉(zhuǎn)向硬核科技創(chuàng)新,。硬件工業(yè)大量技術(shù)門檻和技術(shù)積累最終都是用芯片形式來體現(xiàn)的，小米想要進一步往前走,，芯片這一仗是繞不過去的,。

美國半導(dǎo)體協(xié)會2022年發(fā)布的報告顯示，2021年的全球芯片銷售額中,，美國占總份額的46%,，而中國只占7%。盡管中國在存儲芯片制造,、成熟節(jié)點的邏輯芯片制造和芯片設(shè)計等領(lǐng)域具有一定競爭力,，但在尖端邏輯芯片制造、通用高端處理器設(shè)計等方面與世界先進水平還有很大差距,。例如,，國內(nèi)邏輯芯片制造工藝主要集中在28nm以上的節(jié)點，而臺積電,、英特爾,、三星等企業(yè)的制造工藝世界領(lǐng)先，特別是在7nm以下的節(jié)點,。

英偉達一季度約14%的銷售額來自中國市場,。財報顯示，在截至1月的2024自然年中,，英偉達中國區(qū)年營收171.08億美元,，比前一年增長66%。英偉達透露,，截至2025年4月27日的第一季度內(nèi),，公司減記約55億美元費用,，這筆費用與出口到中國等地的H20 GPU芯片相關(guān)。這意味著,，英偉達今后無法再向中國銷售任何高性能GPU產(chǎn)品,。

黃仁勛直言，美國之前制定的AI擴散規(guī)則存在錯誤,，他主張AI技術(shù)應(yīng)在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)最大化應(yīng)用,。盡管如此，中國市場規(guī)模龐大,，對英偉達和臺積電都非常重要,，英偉達將持續(xù)為中國市場提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。這些美國芯片公司已經(jīng)瞄準(zhǔn)了替代中國市場的沙特,。AMD宣布與HUMAIN將在未來五年內(nèi)投資高達100億美元,、部署500兆瓦AI算力；英偉達宣布將在沙特銷售數(shù)十萬顆AI芯片,。

微軟創(chuàng)始人比爾·蓋茨表示,，美國對前沿技術(shù)的封鎖效果可能適得其反，會加速其他國家的自主研發(fā),。隨著小米自研芯片“玄戒O1”即將發(fā)布,，人民網(wǎng)評論稱，最近一年,，小米在新能源汽車,、國產(chǎn)芯片等領(lǐng)域接連帶來突破創(chuàng)新，證明只要堅定實干,，就沒有不可逾越的高山,。針對美國制定更加嚴格的半導(dǎo)體限制措施，中國外交部發(fā)言人多次表示,，美方將經(jīng)貿(mào)科技問題政治化,、泛安全化、工具化,，不斷加碼對華芯片出口管制,，這種行徑阻礙全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，最終將反噬自身,，損人害己,。