5月22日晚7點(diǎn)，小米將舉行戰(zhàn)略新品發(fā)布會,，屆時首款SoC芯片玄戒O1和首款SUV YU7等新品將亮相,。這款旗艦機(jī)SoC芯片的推出對小米意義重大，標(biāo)志著小米成為中國第二家實(shí)現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機(jī)終端制造商,。

外界對小米研發(fā)SoC芯片了解不多,。據(jù)小米創(chuàng)辦人、董事長雷軍透露,，2021年初,，小米決定造車，并重啟“大芯片”業(yè)務(wù),，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC,。四年時間里，小米完成了這款SoC芯片的研發(fā)和量產(chǎn),。截至今年4月底,，小米在該項(xiàng)目上的累計(jì)研發(fā)投入超過135億人民幣，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過2500人,，預(yù)計(jì)今年研發(fā)投入將超過60億元,。小米還制定了長期持續(xù)投資計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億,。

雷軍表示,，如果沒有巨大的決心和勇氣，以及足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力,，玄戒項(xiàng)目無法走到今天,。研發(fā)芯片是一項(xiàng)重資產(chǎn)模式，一款大芯片投入往往需要數(shù)億美元,，并且需要不斷迭代,，這都是長期的負(fù)擔(dān)。此前,，小米在芯片上曾遭遇波折,，最初立項(xiàng)澎湃項(xiàng)目，但后來轉(zhuǎn)為小芯片,。2017年,，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相,，但未達(dá)到預(yù)期。之后,，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā),。

然而，小米的大芯片項(xiàng)目一直在悄悄進(jìn)行中,。一位內(nèi)部人士形容該項(xiàng)目“一直很神秘”,。行業(yè)分析師認(rèn)為，小米芯片團(tuán)隊(duì)競爭力很強(qiáng),。玄戒O1采用最先進(jìn)的3納米芯片制程工藝,，方案是小米自研AP架構(gòu)搭配外掛第三方基帶。Omdia首席分析師Zaker Li評價稱,，玄戒O1性能表現(xiàn)已可媲美當(dāng)前市面上的旗艦級芯片產(chǎn)品,。

對于非通信廠商出身的企業(yè)來說，研發(fā)基帶難度大且獲益不多,。目前全球范圍內(nèi),，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機(jī)廠商普遍采用外掛基帶方案,，蘋果也外掛高通的基帶芯片,。Omdia認(rèn)為，采用自研應(yīng)用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案是小米SoC發(fā)展路徑上的最優(yōu)選擇,。

雷軍表示,，小米一直有顆“芯片夢”，只有做高端旗艦SoC,，才能真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù),，支持其高端化戰(zhàn)略。小米如今的業(yè)務(wù)體量龐大,，無論手機(jī),、家電還是汽車業(yè)務(wù)都需要大量芯片。如果小米自研芯片效果不錯,，將帶來不小的經(jīng)濟(jì)價值,。

基于已公開的技術(shù)參數(shù)分析，小米玄戒O1芯片采用了高頻超大核架構(gòu)與超大緩存設(shè)計(jì),，其基準(zhǔn)測試成績已超越部分旗艦芯片,。作為首代產(chǎn)品，主要承擔(dān)技術(shù)驗(yàn)證使命,，規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級別,，初期成本會居高不下。該芯片將率先搭載于小米15S Pro旗艦手機(jī)及小米平板7 Ultra兩大高端產(chǎn)品線,。

短期內(nèi),，小米自研芯片多代產(chǎn)品的市場驗(yàn)證和成本優(yōu)化,，很難對其現(xiàn)有的旗艦SoC供應(yīng)格局產(chǎn)生影響。小米仍需與第三方芯片供應(yīng)商保持緊密合作,。5月20日,，小米與芯片供應(yīng)商高通簽署了全新的多年合作協(xié)議，未來雙方將在多個領(lǐng)域繼續(xù)推動技術(shù)進(jìn)步,。

此外,，外界擔(dān)心小米芯片采用最先進(jìn)的3納米制程是否會受到流片限制。目前,，針對3納米手機(jī)芯片工藝沒有什么限制,，但公開后是否引發(fā)風(fēng)險尚無法預(yù)判。雷軍已經(jīng)構(gòu)筑了一張全新的版圖,，小米“造車”和“玄戒O1”的推出將進(jìn)一步助推小米品牌高端化，增加小米品牌的綜合競爭力,，向“硬核科技”公司靠攏,。