大V：美國(guó)距離被真正“打疼”還遠(yuǎn) 科技戰(zhàn)未停歇

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2025-05-23 18:56:58 評(píng)論員解筱文

前不久,，中美在日內(nèi)瓦進(jìn)行了經(jīng)貿(mào)高層會(huì)談,，取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展并達(dá)成了重要共識(shí)，雙方同意對(duì)等降低關(guān)稅,。這一消息在網(wǎng)上引起了廣泛歡呼,，許多人認(rèn)為貿(mào)易戰(zhàn)可能暫時(shí)告一段落。然而,，形勢(shì)并不如預(yù)期樂(lè)觀,。

大V：美國(guó)距離被真正“打疼”還遠(yuǎn)

近日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布指南,，以所謂推定違反美出口管制為由,，企圖在全球范圍內(nèi)禁用中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片，包括特定的華為昇騰芯片,。這表明前陣子美國(guó)與中國(guó)的會(huì)談只是緩解其燃眉之急的“緩兵之計(jì)”,，以此尋求更多機(jī)會(huì)繼續(xù)進(jìn)行戰(zhàn)略反攻和戰(zhàn)術(shù)對(duì)抗。

從禁用中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片一事可以看出,，美國(guó)表現(xiàn)出了一種強(qiáng)盜心態(tài)和虛偽行徑,。回顧2019年起,，美國(guó)對(duì)華為實(shí)施了一系列極限打壓舉措,，先是通過(guò)立法禁止政府機(jī)構(gòu)與使用華為組件的實(shí)體合作，后又不斷擴(kuò)大限制范圍,，從5G設(shè)備到芯片供應(yīng),，企圖全面封堵華為。

然而,，在舉國(guó)支持下,，華為憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力與創(chuàng)新能力，如今昇騰芯片性能逼近英偉達(dá)同類(lèi)產(chǎn)品,，鴻蒙生態(tài)設(shè)備數(shù)量大幅增長(zhǎng),，海思芯片也強(qiáng)勢(shì)回歸，在全球市場(chǎng)上依然站穩(wěn)腳跟,。美國(guó)再次對(duì)華為發(fā)起打壓,，顯示出對(duì)中國(guó)科技戰(zhàn)從未停歇，并已進(jìn)入算力戰(zhàn)階段,。

近期，美國(guó)一邊與俄羅斯私下接觸，一邊釋放特朗普想訪華的消息，并不時(shí)展示武力威脅，公布新型核彈B61-13,。這些小伎倆并未使中國(guó)上當(dāng)或退讓。美國(guó)發(fā)起的關(guān)稅戰(zhàn)、貿(mào)易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)中,，中國(guó)在還手時(shí)顯得較為克制,，但真正的發(fā)力時(shí)機(jī)尚未到來(lái),。

接下來(lái),，好戲應(yīng)該在后面,。中國(guó)將穩(wěn)穩(wěn)地看著美國(guó)表演，同時(shí)高舉高打,，內(nèi)外兼修,。國(guó)際調(diào)解院總部設(shè)在中國(guó)香港，5月30日舉行了《關(guān)于建立國(guó)際調(diào)解院的公約》簽署儀式,，未來(lái)世界爭(zhēng)端將在這里解決,，減少美國(guó)的干預(yù)。

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