從華為麒麟芯片的回歸,,到比亞迪IGBT芯片的國產(chǎn)化,,再到長江存儲3D閃存的量產(chǎn),中國科技企業(yè)正形成“集團(tuán)軍”攻勢,。2024年,,中國集成電路出口額首次突破萬億元大關(guān),,專利申請量占全球47.5%,這些數(shù)據(jù)背后,是無數(shù)企業(yè)的默默耕耘,。
在智能手機(jī)領(lǐng)域,,華為、小米憑借自研芯片實(shí)現(xiàn)高端化突圍,,蘋果的市場份額從2023年的20%降至2025年的12%,;在汽車領(lǐng)域,比亞迪,、蔚來通過芯片-整車協(xié)同,,將智能駕駛算力提升至700TOPS,追平特斯拉FSD,;在AI領(lǐng)域,,百度、商湯的算法框架已開源至全球開發(fā)者社區(qū),,形成“中國標(biāo)準(zhǔn)”,。
政策層面,《中國制造2025》將半導(dǎo)體列為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),,國家大基金三期已募集3000億元,;企業(yè)層面,小米,、華為等巨頭加速布局“卡脖子”領(lǐng)域,,中芯國際14nm工藝良率突破95%;人才層面,,清華,、北大等高校設(shè)立集成電路學(xué)院,每年培養(yǎng)超10萬名專業(yè)人才,。
正如雷軍在發(fā)布會上所言:“有人說我們突然成功了,,但他們不知道小米已經(jīng)默默走了11年?!睆呐炫萐1到玄戒O1,,小米用十年時間證明了:中國科技企業(yè)的崛起,從來不是靠運(yùn)氣,,而是靠“板凳甘坐十年冷”的定力與“敢教日月?lián)Q新天”的魄力,。