美計劃擴大對中國公司技術(shù)制裁從芯片到發(fā)動機的全方位封鎖

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2025-05-31 17:30:54 秦風

近日,，美國商務部工業(yè)和安全局再次升級對華技術(shù)出口管制,，將矛頭直指中國半導體和航空工業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域,。這些措施不僅限制了中國獲取先進計算芯片和超級計算機技術(shù)，還首次將噴氣發(fā)動機技術(shù)納入禁運范圍,，標志著中美科技競爭進入全新階段,。

美計劃擴大對中國公司技術(shù)制裁

10月7日頒布的新規(guī)是美國對華技術(shù)封鎖的最嚴厲版本。在半導體領(lǐng)域，管制范圍從邏輯芯片擴展到存儲芯片,，甚至波及先進計算機芯片的設計和生產(chǎn)環(huán)節(jié),。31家中國企業(yè)被新增至“未經(jīng)核實名單”，包括北方華創(chuàng)磁電科技,、長江存儲等行業(yè)龍頭,。此外，美國首次明確暫停向中國出口噴氣發(fā)動機關(guān)鍵技術(shù),，試圖遏制中國在商用和軍用航空領(lǐng)域的技術(shù)突破,。分析人士指出，這一舉措意在全面壓制中國高端制造業(yè)的發(fā)展,。

美計劃擴大對中國公司技術(shù)制裁從芯片到發(fā)動機的全方位封鎖

新制裁對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響是全方位的,。在芯片類型上，14nm及以下先進制程芯片首當其沖,，而傳統(tǒng)芯片相對安全,。國內(nèi)晶圓廠的資本開支計劃已被打亂，原本聚焦先進制程的投資不得不重新調(diào)整,。從生產(chǎn)流程看,，任何涉及美國技術(shù)的晶圓廠制程流片都將被禁止，這意味著中芯國際等企業(yè)的14nm制程量產(chǎn)計劃面臨重大障礙,。軟件,、技術(shù)、設備和材料的全面受限使中國企業(yè)從項目初期就必須獲得美國許可,，極大增加了研發(fā)成本和不確定性。

美計劃擴大對中國公司技術(shù)制裁從芯片到發(fā)動機的全方位封鎖

下游應用領(lǐng)域同樣遭受重創(chuàng),。小米,、OPPO等消費電子品牌，理想,、蔚來等新能源汽車廠商,，乃至阿里云等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，在采購高端芯片時都將面臨嚴格限制,。三類關(guān)鍵技術(shù)——先進制程算力,、128+NAND存儲、18-DRAM芯片的使用全部需要美國批準,。

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