美國(guó)此舉絕非臨時(shí)起意,,而是經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期謀劃的系統(tǒng)性打壓,。從2018年制裁中興開(kāi)始,,美國(guó)對(duì)華技術(shù)封鎖不斷升級(jí),路徑清晰可見(jiàn):先打擊終端產(chǎn)品,,再封鎖制造設(shè)備,現(xiàn)在連設(shè)計(jì)工具和基礎(chǔ)材料都不放過(guò),。半導(dǎo)體和航空發(fā)動(dòng)機(jī)作為現(xiàn)代工業(yè)的雙重基石,,其戰(zhàn)略價(jià)值不言而喻。美國(guó)通過(guò)控制這兩大領(lǐng)域,,既能維持自身科技領(lǐng)先地位,,又能有效延緩中國(guó)軍事現(xiàn)代化進(jìn)程。特別是在全球芯片短缺背景下,,美國(guó)試圖將中國(guó)排除在高端供應(yīng)鏈之外,,重塑全球科技產(chǎn)業(yè)格局。值得注意的是,,美國(guó)對(duì)在華外資半導(dǎo)體企業(yè)網(wǎng)開(kāi)一面,,允許三星、海力士等繼續(xù)使用美國(guó)設(shè)備,。這種“區(qū)別對(duì)待”暴露出美國(guó)制裁的真實(shí)目的:專門遏制中國(guó)本土科技企業(yè)的崛起,。
面對(duì)封鎖,中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)別無(wú)選擇,,唯有加速自主創(chuàng)新,。短期內(nèi),,企業(yè)可采取囤貨策略、拓展多元供給渠道,、優(yōu)化軟件設(shè)計(jì)降低芯片需求等應(yīng)急措施,。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)看,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主可控才是根本出路,。半導(dǎo)體領(lǐng)域需要集中力量突破光刻機(jī)等核心設(shè)備,,完善從設(shè)計(jì)到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈。航空發(fā)動(dòng)機(jī)方面,,必須加大研發(fā)投入,,突破高溫合金、單晶葉片等關(guān)鍵技術(shù),。這兩大領(lǐng)域的突破將帶動(dòng)中國(guó)整體工業(yè)水平躍升,。歷史經(jīng)驗(yàn)表明,外部壓力往往能激發(fā)內(nèi)生動(dòng)力,。正如上世紀(jì)美國(guó)對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓催生了東芝,、日立等巨頭一樣,當(dāng)前危機(jī)也可能成為中國(guó)科技自立自強(qiáng)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),。關(guān)鍵在于能否保持戰(zhàn)略定力,,堅(jiān)持開(kāi)放合作與自主創(chuàng)新并重。美國(guó)的制裁越兇狠,,越證明中國(guó)走對(duì)了發(fā)展道路,。科技自立自強(qiáng)不是選擇題,,而是關(guān)乎國(guó)家命運(yùn)的必答題,。在這條充滿挑戰(zhàn)的道路上,中國(guó)需要更多耐心,、智慧和定力,,方能突破重圍,贏得未來(lái),。