招股書顯示,,2013年-2017年1-6月,,公司印制電路板均價分別為3,281.20元/平方米,、3,122.84元/平方米,、3,083.75元/平方米、2,719.80元/平方米,、2,841.78元/平方米,。封裝基板均價分別為4,961.76元/平方米、3,783.36元/平方米,、3,347.36元/平方米、3,424.24元/平方米,、3,337.67元/平方米,。
報告期內(nèi),PCB (印制電路板(Printed Circuit Board,,簡稱 PCB)產(chǎn)品單位價格有所下降,,2015 年度和 2016 年度同比降幅分別為 1.25%和 11.80%,主要原因為:報告期內(nèi),,國內(nèi)通信基礎(chǔ)設(shè)施投資規(guī)模較大,,相關(guān) PCB 產(chǎn)品訂單需求較多,公司抓住此市場機遇,,努力提升在重要客戶采購中的份額占比,,銷售單價有所下降。
公司稱,,2013年-2017年1-6月,,向前五大客戶的銷售金額占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為44.41%、44.48%,、40.46%,、47.35%和 40.82%,其中,,對第一大客戶華為系的銷售金額增長較快,,占比分別為18.41%、16.50%,、20.18%,、29.09%和 24.55%。
公司提示風(fēng)險,客戶集中度相對較高,,且報告期內(nèi)針對華為的銷售增幅較大,,主要系通信行業(yè)競爭格局變化及公司市場戰(zhàn)略選擇的體現(xiàn)。如果未來通信行業(yè)或公司自身經(jīng)營情況發(fā)生不利變化,,導(dǎo)致公司的主要客戶減少或不再采購本公司產(chǎn)品,,將會給公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生較大負(fù)面影響。
封裝基板產(chǎn)能利用率不足80%仍擴產(chǎn)
各項業(yè)務(wù)的產(chǎn)能及產(chǎn)銷情況
招股書顯示,,2013年-2017年1-6月,,公司印制電路板產(chǎn)能利用率分別為95.15%、99.50%,、85.96%,、97.54%、97.63%,。產(chǎn)銷率分別為94.30%,、97.48%、97.31%,、93.16%,、102.31%。封裝基板產(chǎn)能利用率分別為50.03%,、74.82%,、75.72%、72.70%,、83.43%,。封裝基板產(chǎn)銷率分別為86.72%、92.12%,、99.04%,、91.72%、102.42%,。
募集資金投資項目情況