中國經(jīng)濟網(wǎng)編者按：10月24日,，證監(jiān)會第十七屆發(fā)審委將召開2017年第10次發(fā)行審核委員會工作會議,，審核深南電路股份有限公司（以下簡稱：深南電路）首發(fā)申請。

深南電路專注于電子互聯(lián)領域,，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”,，擁有印制電路板,、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務。公司分別于2016年12月23日,、2017年10月13日報送首次公開發(fā)行股票招股說明書,，擬在深交所公開發(fā)行不超過7000萬股。公司本次募集資金擬使用募集資金170,000萬元用于半導體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目,、數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目,、補充流動資金。深南電路本次IPO的保薦機構為國泰君安證券,?！?/p>

招股書顯示，2013年-2017年1-6月,，公司負債總額分別為208,496.20萬元,、248,949.39萬元、341,367.97萬元,、356,213.00萬元,、369,022.24萬元,。合并報表資產(chǎn)負債率分別為63.28%、61.44%,、71.57%,、69.30%、66.85%,。2013年-2016年同行業(yè)可比公司資產(chǎn)負債率均值分別為37.71%,、41.59%、34.82%,、31.00%,。公司稱，最近三年,，其償債能力指標顯著低于同行業(yè)可比公司平均水平,。

招股書還顯示，2013年-2017年1-6月,，公司應收賬款賬面價值分別為65,735.71萬元,、69,253.10萬元、66,348.23萬元,、73,000.94萬元,、92,114.37萬元，其占流動資產(chǎn)的比例分別為 45.56%,、42.93%,、44.52%、39.91%和41.86%,。應收賬款周轉率分別為4.39 次/年,、5.39 次/年、5.19 次/年,、6.60 次/年,。

招股書顯示,，2013年-2017年1-6月,，公司綜合毛利率分別為25.01%、21.68%,、20.65%,、20.53%、23.10%,。同行業(yè)公司毛利率算術平均值分別為23.35%,、26.33%、25.62%,、27.20%,、26.27%,。

以上數(shù)據(jù)可以看出，截止2016年底,，公司負債總額36億元,，其應收賬款為7億元。2013年-2016年,，公司綜合毛利率下降,，而同行業(yè)公司毛利率均值上升。

針對上述內(nèi)容,，中國經(jīng)濟網(wǎng)采訪深南電路董秘辦,，截至發(fā)稿未收到回復。

　　2016年公司負債總額36億　

　　合并資產(chǎn)負債表

　　與同行業(yè)可比公司的比較情況

招股書顯示,，2013年-2017年1-6月,，公司負債總額分別為208,496.20萬元、248,949.39萬元,、341,367.97萬元,、356,213.00萬元、369,022.24萬元,。合并報表資產(chǎn)負債率分別為63.28%,、61.44%、71.57%,、69.30%,、66.85%。2013年-2016年同行業(yè)可比公司資產(chǎn)負債率均值分別為37.71%,、41.59%,、34.82%、31.00%,。

公司稱,，最近三年，深南電路的償債能力指標顯著低于同行業(yè)可比公司平均水平,，主要原因包括：其一,，公司流動比率與速動比率低于同行業(yè)可比公司平均水平，主要是由于公司最近三年不斷擴大借款規(guī)模,，購建生產(chǎn)用廠房,、建筑物、土地使用權等長期資產(chǎn),，使得公司固定資產(chǎn),、在建工程、無形資產(chǎn)等非流動資產(chǎn)占比較高,。其二,，公司融資渠道較少,，主要依賴借款，因此資產(chǎn)負債率較高

招股書還顯示,，2013年-2017年1-6月,，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為262,814.29萬元、363,802.74萬元,、351,867.31萬元,、459,850.22萬元、272,934.23萬元,。凈利潤分別為16,600.66,、18,530.24萬元、15,754.03萬元,、27,446.13萬元,、25,227.20萬元?？鄢墙?jīng)常性損益后的凈利潤分別為1.39億元,、1.57億元、1億元,、2.35億元,、2.23億元。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為54,772.18萬元,、46,947.02萬元,、57,282.16萬元、80,223.91萬元,、57,432.15萬元,。公司存貨賬面價值分別為 53,905.61萬元、64,146.30 萬元,、59,387.93 萬元,、79,240.01 萬元、77,599.23 萬元,，占流動資產(chǎn)的比例分別為37.36%,、39.76%、39.85%,、43.32%,、35.26%,。

　　截至2016年底應收賬款7億元

　　應收賬款規(guī)模及變動情況

招股書還顯示,，2013年-2017年1-6月，公司應收賬款賬面價值分別為65,735.71萬元,、69,253.10萬元,、66,348.23萬元,、73,000.94萬元、92,114.37萬元,。占流動資產(chǎn)的比例分別為 45.56%,、42.93%、44.52%,、39.91%和41.86%,。應收賬款周轉率分別為4.39 次/年、5.39 次/年,、5.19 次/年,、6.60 次/年。

2017 年 6 月末,，公司應收賬款較 2016 年末增加 19,113.43 萬元,，主要原因為 2017 年 4-6 月與 2016 年 9-12 月相比，公司營業(yè)收入明顯增加,。

深南電路在招股書中提示風險,，公司對應收賬款管理較為嚴格，但仍存在因主要客戶的財務狀況突然惡化而造成公司應收賬款逾期或無法收回的風險,。

　　三家員工持股平臺合計持股比例2.58%

　　深南電路的股東及持股情況

招股書顯示,，深南電路的發(fā)起人為中航國際控股、聚騰投資,、博為投資,、歐詩投資 4 家企業(yè)以及楊之誠等 39 名自然人，其中,，聚騰投資,、博為投資、歐詩投資為公司員工出資設立的有限合伙企業(yè),，楊之誠等 39 名自然人均為公司中高層管理人員和核心技術人員,。

聚騰投資、博為投資,、歐詩投資共持股541.2231萬股,，持股比例為2.58%。

公司稱,，聚騰投資,、博為投資、歐詩投資系公司員工出資設立的有限合伙企業(yè),，其成立,、存續(xù)目的僅作為員工持股平臺，不存在其他業(yè)務，亦無需按照《私募投資基金監(jiān)督管理暫行辦法》及《私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）》等相關法律法規(guī)履行登記備案程序,。

　　2013-2016年綜合毛利率下滑　同行均值上升

　　報告期內(nèi)毛利率變動情況

　　與同行業(yè)公司毛利率指標的比較情況

招股書顯示,，2013年-2017年1-6月，公司綜合毛利率分別為25.01%,、21.68%,、20.65%、20.53%,、23.10%,。同行業(yè)公司毛利率算術平均值分別為23.35%、26.33%,、25.62%,、27.20%、26.27%,。

公司稱,，公司綜合銷售毛利率有所下降。營業(yè)收入構成中,，主營業(yè)務收入占比達 95%以上,。其中，PCB 業(yè)務為公司最主要的利潤來源,，其毛利率變動是綜合毛利率變動的主要原因,。

同行業(yè)可比公司之間在產(chǎn)品結構、生產(chǎn)規(guī)模,、產(chǎn)品用途及客戶結構等方面有所不同,，導致同行業(yè)公司的毛利率水平存在差異。其中興森科技,、崇達技術,、景旺電子毛利率明顯較高，滬電股份毛利率相對較低,。

　　主要產(chǎn)品價格逐年下降　客戶集中度高

　　主要產(chǎn)品銷售價格的變動情況

招股書顯示,，2013年-2017年1-6月，公司印制電路板均價分別為3,281.20元/平方米,、3,122.84元/平方米,、3,083.75元/平方米、2,719.80元/平方米,、2,841.78元/平方米,。封裝基板均價分別為4,961.76元/平方米、3,783.36元/平方米,、3,347.36元/平方米,、3,424.24元/平方米、3,337.67元/平方米。

報告期內(nèi),，PCB （印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）產(chǎn)品單位價格有所下降,，2015 年度和 2016 年度同比降幅分別為 1.25%和 11.80%,，主要原因為：報告期內(nèi)，國內(nèi)通信基礎設施投資規(guī)模較大,，相關 PCB 產(chǎn)品訂單需求較多,，公司抓住此市場機遇，努力提升在重要客戶采購中的份額占比,，銷售單價有所下降,。

公司稱，2013年-2017年1-6月,，向前五大客戶的銷售金額占主營業(yè)務收入的比重分別為44.41%,、44.48%、40.46%,、47.35%和 40.82%,，其中，對第一大客戶華為系的銷售金額增長較快,，占比分別為18.41%,、16.50%、20.18%,、29.09%和 24.55%,。

公司提示風險，客戶集中度相對較高,，且報告期內(nèi)針對華為的銷售增幅較大,，主要系通信行業(yè)競爭格局變化及公司市場戰(zhàn)略選擇的體現(xiàn)。如果未來通信行業(yè)或公司自身經(jīng)營情況發(fā)生不利變化,，導致公司的主要客戶減少或不再采購本公司產(chǎn)品,，將會給公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生較大負面影響。

　　封裝基板產(chǎn)能利用率不足80%仍擴產(chǎn)

　　各項業(yè)務的產(chǎn)能及產(chǎn)銷情況

招股書顯示,，2013年-2017年1-6月,，公司印制電路板產(chǎn)能利用率分別為95.15%、99.50%,、85.96%,、97.54%、97.63%,。產(chǎn)銷率分別為94.30%,、97.48%、97.31%、93.16%,、102.31%,。封裝基板產(chǎn)能利用率分別為50.03%、74.82%,、75.72%,、72.70%、83.43%,。封裝基板產(chǎn)銷率分別為86.72%,、92.12%、99.04%,、91.72%,、102.42%。

　　募集資金投資項目情況

深南電路本次募集資金擬使用募集資金170,000萬元用于半導體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目,、數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目,、補充流動資金。本次募集資金投資項目建成投產(chǎn)后,，公司將新增年產(chǎn)34萬平方米數(shù)通用高速高密度多層印制電路板和年產(chǎn)60萬平方米封裝基板的生產(chǎn)能力,。

其中，半導體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目實施主體為深南電路全資子公司無錫深南,，建設地點位于無錫市新區(qū)空港產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi),。該項目封裝基板產(chǎn)品主要包括存儲、移動終端及高速通信封裝基板,。項目實施完成后,，達產(chǎn)年將形成封裝基板 60 萬平方米/年的生產(chǎn)能力。數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目規(guī)劃建設的主要產(chǎn)品為數(shù)通用高速高密度多層印制電路板,，項目實施完成后,，達產(chǎn)年將形成數(shù)通用高速高密度多層印制電路板 34 萬平方米/年的生產(chǎn)能力。公司提示風險,，募集資金投資項目新增產(chǎn)能存在不能及時消化的風險,，可能會對項目投資回報和公司預期收益產(chǎn)生不利影響。