深南電路本次募集資金擬使用募集資金170,000萬元用于半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目、數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目、補(bǔ)充流動資金,。本次募集資金投資項目建成投產(chǎn)后，公司將新增年產(chǎn)34萬平方米數(shù)通用高速高密度多層印制電路板和年產(chǎn)60萬平方米封裝基板的生產(chǎn)能力,。

其中，半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目實施主體為深南電路全資子公司無錫深南，建設(shè)地點位于無錫市新區(qū)空港產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)。該項目封裝基板產(chǎn)品主要包括存儲,、移動終端及高速通信封裝基板。項目實施完成后,，達(dá)產(chǎn)年將形成封裝基板 60 萬平方米/年的生產(chǎn)能力,。數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目規(guī)劃建設(shè)的主要產(chǎn)品為數(shù)通用高速高密度多層印制電路板,，項目實施完成后,，達(dá)產(chǎn)年將形成數(shù)通用高速高密度多層印制電路板 34 萬平方米/年的生產(chǎn)能力。公司提示風(fēng)險,，募集資金投資項目新增產(chǎn)能存在不能及時消化的風(fēng)險,，可能會對項目投資回報和公司預(yù)期收益產(chǎn)生不利影響。