深南電路本次募集資金擬使用募集資金170,000萬(wàn)元用于半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目、數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項(xiàng)目,、補(bǔ)充流動(dòng)資金,。本次募集資金投資項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，公司將新增年產(chǎn)34萬(wàn)平方米數(shù)通用高速高密度多層印制電路板和年產(chǎn)60萬(wàn)平方米封裝基板的生產(chǎn)能力,。

其中,，半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目實(shí)施主體為深南電路全資子公司無(wú)錫深南，建設(shè)地點(diǎn)位于無(wú)錫市新區(qū)空港產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi),。該項(xiàng)目封裝基板產(chǎn)品主要包括存儲(chǔ),、移動(dòng)終端及高速通信封裝基板。項(xiàng)目實(shí)施完成后,，達(dá)產(chǎn)年將形成封裝基板 60 萬(wàn)平方米/年的生產(chǎn)能力,。數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)的主要產(chǎn)品為數(shù)通用高速高密度多層印制電路板，項(xiàng)目實(shí)施完成后,，達(dá)產(chǎn)年將形成數(shù)通用高速高密度多層印制電路板 34 萬(wàn)平方米/年的生產(chǎn)能力,。公司提示風(fēng)險(xiǎn)，募集資金投資項(xiàng)目新增產(chǎn)能存在不能及時(shí)消化的風(fēng)險(xiǎn),，可能會(huì)對(duì)項(xiàng)目投資回報(bào)和公司預(yù)期收益產(chǎn)生不利影響,。