臺積電下半年 3nm月產(chǎn)能目標(biāo) 12.5萬片,,2nm 預(yù)計(jì) 2025 年 Q4量產(chǎn) 芯片制造巨頭加速前行
臺積電目前在其5納米和3納米制程技術(shù)上的產(chǎn)能利用率已達(dá)到飽和狀態(tài),,所有生產(chǎn)線均處于全速運(yùn)轉(zhuǎn)中。為了滿足各廠商日益增長的需求,,特別是針對3納米工藝,,臺積電計(jì)劃在下半年逐步擴(kuò)大生產(chǎn)能力,從每月10萬片晶圓提升至大約12.5萬片,。
展望未來,,臺積電預(yù)計(jì)其最先進(jìn)的2納米制程技術(shù)將在2025年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。初期,,該制程的月產(chǎn)能目標(biāo)設(shè)定為3萬片晶圓,。隨著位于高雄的新廠區(qū)逐漸擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,臺積電預(yù)估,,到時(shí)在新竹科學(xué)園區(qū)與高雄兩地的總月產(chǎn)能將達(dá)到12萬至13萬片,,進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。