鳳凰財經(jīng)的最新報道揭示,,臺積電接收到來自中國大陸客戶的緊急訂單顯著增長,這些客戶愿意承擔(dān)高達(dá)40%的額外費(fèi)用。臺積電第二季度的毛利率達(dá)到了53.2%,,超出了其設(shè)定的51%-53%目標(biāo)范圍。受高端手機(jī)及人工智能芯片需求激增的推動,臺積電上調(diào)了第三季度的毛利率預(yù)期至最高55.5%。這些意外的積極發(fā)展預(yù)示著臺積電的3nm和5nm工廠利用率在2024年下半年將持續(xù)提升,,公司全年的業(yè)績展望也因此調(diào)高,預(yù)計2024年將迎來顯著增長,。
這些跡象標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)步入了一個新的增長周期,,臺積電位于這一輪增長周期的收益核心,未來兩年其盈利潛力巨大,。
此現(xiàn)象背后凸顯了幾個關(guān)鍵點: - 大陸與臺積電在芯片代工領(lǐng)域的差距明顯,,短期內(nèi)難以通過國產(chǎn)替代填補(bǔ)臺積電的角色。隨著美國大選臨近,,部分大陸企業(yè)擔(dān)憂制裁升級,急于儲備芯片,。 - 國內(nèi)市場對5nm,、3nm等尖端制程芯片需求旺盛,而中芯國際目前的量產(chǎn)水平為14nm,,顯示出雙方技術(shù)代差并非短期可彌合,。隨著AI應(yīng)用的迅猛發(fā)展,14nm已難以滿足高端芯片需求的增長,。 - 英偉達(dá)等國際巨頭優(yōu)先服務(wù)歐美市場,,導(dǎo)致大陸客戶訂單延期,AI,、智能手機(jī)行業(yè)因此面臨競爭壓力,。蘋果、高通等企業(yè)已預(yù)訂臺積電的3nm產(chǎn)能至2026年,加劇了產(chǎn)能緊張,。
在此背景下,,臺積電的3nm產(chǎn)能在未來兩年內(nèi)對大陸客戶來說將十分有限,可能導(dǎo)致大陸企業(yè)在AI大模型和高端AI手機(jī)領(lǐng)域因性能受限而處于不利地位,。蘋果借助臺積電穩(wěn)定供應(yīng)的尖端制程,,尤其計劃中的2nm產(chǎn)能,將進(jìn)一步鞏固其競爭優(yōu)勢,。臺積電為滿足大客戶需求,,計劃大幅提升SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能,預(yù)計到2026年將有顯著增長,。
對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)而言,,這不僅突顯了在先進(jìn)制程產(chǎn)能獲取上的緊迫性,也強(qiáng)調(diào)了臺積電產(chǎn)能緊張將成為常態(tài),。中芯國際雖在推進(jìn)7nm工藝研發(fā),,但相比之下,國產(chǎn)替代任務(wù)依然艱巨,。
臺積電的強(qiáng)勢表現(xiàn),,如占據(jù)全球61%的晶圓代工市場份額及在先進(jìn)制程的近乎壟斷地位,證明了其面對華為等競爭對手時的信心并非空談,。全球市值超5000億美元的企業(yè)中,,臺積電作為唯一的中國代表,其主要股東構(gòu)成卻顯示了國際化特征,。
盡管中國大陸芯片產(chǎn)能總量已居世界首位,,且出口量顯著增長,但在高端芯片制造領(lǐng)域,,代工環(huán)節(jié)的瓶頸仍制約著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。因此,加快芯片設(shè)備,、代工制造能力等核心技術(shù)的自主研發(fā),,形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條,是當(dāng)務(wù)之急,。這不僅是對華為的期待,,更是整個行業(yè)需共同努力的方向,以縮小與國際領(lǐng)先水平的差距,,加速追趕步伐,。
臺積電于6月18日就先進(jìn)制程漲價的市場傳聞作出回應(yīng)。據(jù)傳,,臺積電計劃在下半年商討提升5納米,、3納米及未來2納米制程的價格,可能的漲價措施預(yù)計自2025年起實施
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