猛增60%！半導(dǎo)體“風(fēng)向標(biāo)”來了，全球芯片市場傳來重磅信號存儲芯片需求激增

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2024-10-16 07:16:31 新浪財經(jīng)

猛增60%,！半導(dǎo)體“風(fēng)向標(biāo)”來了,，全球芯片市場傳來重磅信號

全球芯片市場釋放出積極信號，韓國半導(dǎo)體出口在人工智能技術(shù)驅(qū)動的服務(wù)器投資熱潮中達到新高度。9月份，韓國半導(dǎo)體出口額攀升至136.3億美元，折合人民幣約965億元,，同比增長36.3%，創(chuàng)下歷史記錄。存儲芯片表現(xiàn)搶眼,，出口額同比劇增60.7%,，達到87.2億美元，高帶寬內(nèi)存（HBM）等高端產(chǎn)品的需求激增是主要推手,。

這一強勁表現(xiàn)被視為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的“風(fēng)向標(biāo)”,。受此消息鼓舞，近期A股與港股的半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)出色,，多家企業(yè)股價顯著上漲,，如天德鈺、國民技術(shù),、樂鑫科技,、寒武紀(jì)及中芯國際等均有不俗表現(xiàn)。

韓國9月的整體信息通信技術(shù)（ICT）出口同樣亮眼,，得益于半導(dǎo)體銷售的空前繁榮,，總額達到223.6億美元，約為人民幣1600億元,，同比增長24%,，并連續(xù)11個月保持增長態(tài)勢，接近歷史單月最高水平,。

進入10月，韓國芯片出口的強勢未減,，前10天的出口額已超過去年同期,，其中半導(dǎo)體出口額增長高達45.5%，占總出口比重顯著提升,，顯示出行業(yè)周期向好及對高性能存儲芯片持續(xù)增長的需求,。

全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷去庫存階段后,，正步入復(fù)蘇軌道,。據(jù)專家預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望實現(xiàn)15%-20%的增長,，達到約6000億美元,，受人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的推動,，行業(yè)有望在2030年前后達到萬億美元規(guī)模,。特別是AI算力需求的爆發(fā)，直接促進了相關(guān)芯片的供不應(yīng)求,，如英偉達的AI芯片預(yù)訂量已覆蓋未來一年的產(chǎn)能,，顯示出市場對高性能計算硬件的強烈需求。

在此背景下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出持續(xù)增長,，預(yù)計未來幾年將有大規(guī)模投資用于晶圓廠設(shè)備,，中國大陸在其中扮演關(guān)鍵角色，不僅保持了半導(dǎo)體設(shè)備最大市場的地位,，且投資力度持續(xù)加強,，預(yù)計未來幾年將占據(jù)全球設(shè)備投資的重要份額，展現(xiàn)出該地區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢,。

(責(zé)任編輯：盧其龍 CN070)

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