猛增60%！半導體“風向標”來了,，全球芯片市場傳來重磅信號存儲芯片需求激增

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2024-10-16 07:16:31 新浪財經(jīng)

猛增60%,！半導體“風向標”來了，全球芯片市場傳來重磅信號

全球芯片市場釋放出積極信號,，韓國半導體出口在人工智能技術驅動的服務器投資熱潮中達到新高度,。9月份，韓國半導體出口額攀升至136.3億美元,，折合人民幣約965億元,，同比增長36.3%，創(chuàng)下歷史記錄,。存儲芯片表現(xiàn)搶眼,，出口額同比劇增60.7%,，達到87.2億美元，高帶寬內(nèi)存（HBM）等高端產(chǎn)品的需求激增是主要推手,。

這一強勁表現(xiàn)被視為全球半導體行業(yè)復蘇的“風向標”,。受此消息鼓舞，近期A股與港股的半導體板塊表現(xiàn)出色,，多家企業(yè)股價顯著上漲,，如天德鈺、國民技術,、樂鑫科技,、寒武紀及中芯國際等均有不俗表現(xiàn)。

韓國9月的整體信息通信技術（ICT）出口同樣亮眼,，得益于半導體銷售的空前繁榮,，總額達到223.6億美元，約為人民幣1600億元,，同比增長24%,，并連續(xù)11個月保持增長態(tài)勢，接近歷史單月最高水平,。

進入10月,，韓國芯片出口的強勢未減，前10天的出口額已超過去年同期,，其中半導體出口額增長高達45.5%,，占總出口比重顯著提升，顯示出行業(yè)周期向好及對高性能存儲芯片持續(xù)增長的需求,。

全球范圍內(nèi),，半導體市場在經(jīng)歷去庫存階段后，正步入復蘇軌道,。據(jù)專家預測,，2023年全球半導體市場規(guī)模有望實現(xiàn)15%-20%的增長，達到約6000億美元,，受人工智能,、大數(shù)據(jù)等新興技術的推動，行業(yè)有望在2030年前后達到萬億美元規(guī)模,。特別是AI算力需求的爆發(fā),，直接促進了相關芯片的供不應求，如英偉達的AI芯片預訂量已覆蓋未來一年的產(chǎn)能,，顯示出市場對高性能計算硬件的強烈需求,。

在此背景下，全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出持續(xù)增長,，預計未來幾年將有大規(guī)模投資用于晶圓廠設備,，中國大陸在其中扮演關鍵角色,，不僅保持了半導體設備最大市場的地位，且投資力度持續(xù)加強,，預計未來幾年將占據(jù)全球設備投資的重要份額,，展現(xiàn)出該地區(qū)半導體制造業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢。

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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