猛增60%,!半導(dǎo)體“風(fēng)向標(biāo)”來(lái)了,,全球芯片市場(chǎng)傳來(lái)重磅信號(hào)
全球芯片市場(chǎng)釋放出積極信號(hào),,韓國(guó)半導(dǎo)體出口在人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)的服務(wù)器投資熱潮中達(dá)到新高度,。9月份,,韓國(guó)半導(dǎo)體出口額攀升至136.3億美元,,折合人民幣約965億元,,同比增長(zhǎng)36.3%,,創(chuàng)下歷史記錄。存儲(chǔ)芯片表現(xiàn)搶眼,,出口額同比劇增60.7%,,達(dá)到87.2億美元,高帶寬內(nèi)存(HBM)等高端產(chǎn)品的需求激增是主要推手,。
這一強(qiáng)勁表現(xiàn)被視為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的“風(fēng)向標(biāo)”,。受此消息鼓舞,近期A股與港股的半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)出色,,多家企業(yè)股價(jià)顯著上漲,,如天德鈺、國(guó)民技術(shù),、樂(lè)鑫科技,、寒武紀(jì)及中芯國(guó)際等均有不俗表現(xiàn)。
韓國(guó)9月的整體信息通信技術(shù)(ICT)出口同樣亮眼,,得益于半導(dǎo)體銷售的空前繁榮,,總額達(dá)到223.6億美元,約為人民幣1600億元,,同比增長(zhǎng)24%,,并連續(xù)11個(gè)月保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),接近歷史單月最高水平,。
進(jìn)入10月,,韓國(guó)芯片出口的強(qiáng)勢(shì)未減,前10天的出口額已超過(guò)去年同期,,其中半導(dǎo)體出口額增長(zhǎng)高達(dá)45.5%,,占總出口比重顯著提升,,顯示出行業(yè)周期向好及對(duì)高性能存儲(chǔ)芯片持續(xù)增長(zhǎng)的需求。
全球范圍內(nèi),,半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷去庫(kù)存階段后,,正步入復(fù)蘇軌道。據(jù)專家預(yù)測(cè),,2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)15%-20%的增長(zhǎng),,達(dá)到約6000億美元,受人工智能,、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的推動(dòng),,行業(yè)有望在2030年前后達(dá)到萬(wàn)億美元規(guī)模。特別是AI算力需求的爆發(fā),,直接促進(jìn)了相關(guān)芯片的供不應(yīng)求,,如英偉達(dá)的AI芯片預(yù)訂量已覆蓋未來(lái)一年的產(chǎn)能,顯示出市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算硬件的強(qiáng)烈需求,。
在此背景下,,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將有大規(guī)模投資用于晶圓廠設(shè)備,,中國(guó)大陸在其中扮演關(guān)鍵角色,,不僅保持了半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)的地位,且投資力度持續(xù)加強(qiáng),,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將占據(jù)全球設(shè)備投資的重要份額,,展現(xiàn)出該地區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢(shì)。