2025年至少10家大廠將在這一品類賽道“拼殺”,？生成式AI引領(lǐng)革新

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2024-11-26 07:31:10 智通財經(jīng)

2024年11月20日，全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢在深圳成功舉辦了“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎頒獎典禮。會上，TrendForce發(fā)布了“2025十大重點科技領(lǐng)域的市場趨勢預(yù)測”。

隨著AI和機械動力技術(shù)的成熟,，NVIDIA、Tesla等大廠積極布局，機器人議題在2025年將持續(xù)受到關(guān)注,。軟件平臺將側(cè)重于機器學(xué)習(xí)訓(xùn)練與數(shù)字孿生仿真，整機型態(tài)則聚焦協(xié)作機器人、移動式機械手臂與人形機器人,。預(yù)計2025年起,，人形機器人將逐步實現(xiàn)量產(chǎn)，市場規(guī)模年復(fù)合增長率將達到154%,，產(chǎn)值有望突破20億美元,。服務(wù)型機器人通過生成式AI支持多模態(tài)交流互動、信息檢索,、文本摘要等功能,，將成為未來發(fā)展重點。

具有AI功能的筆記本電腦將在未來幾年逐漸成為市場標(biāo)配,。預(yù)計2025年AI筆電滲透率將達到21.7%,，并在2029年攀升至接近80%。Arm架構(gòu)因其高能效和可擴展性,，將推動AI筆電市占率逐年增長,。Edge AI技術(shù)將使筆電更快、更高效地處理語音指令和影像識別,，提升用戶體驗并保護隱私,。

2025年AI服務(wù)器出貨量預(yù)計將增長超過28%，占整體服務(wù)器比例達15%,。NVIDIA B300,、GB300采用HBM3e 12hi，使得12hi堆棧層數(shù)成為主流,。SK海力士采用Advanced MR-MUF技術(shù)提高制程良率,，而三星和美光則沿用TC-NCF堆棧架構(gòu)，面臨量產(chǎn)良率提升的挑戰(zhàn),。如何穩(wěn)固12hi制程的量產(chǎn)良率將是供應(yīng)商的重點任務(wù),。

晶圓廠前段制程發(fā)展至7nm后，F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)自3nm開始面臨物理極限,。臺積電和英特爾延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu),，三星嘗試導(dǎo)入GAAFET架構(gòu)但未放量。2025年后,，臺積電2nm將轉(zhuǎn)進納米片晶體管架構(gòu),，英特爾18A引入帶式場效晶體管，三星繼續(xù)改進MBCFET 3nm制程,，三方將正式進入GAAFET架構(gòu)競賽,。

AI應(yīng)用推動客制化芯片及封裝面積需求提升，2025年CoWoS需求將大幅增加,。NVIDIA對臺積電CoWoS需求占比將提升至近60%,，驅(qū)動CoWoS月產(chǎn)能翻倍,。AWS等CSP對CoWoS的需求也將明顯上升。

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