美國對華半導體行業(yè)政策解讀
中國半導體產(chǎn)業(yè)近期面臨新一輪制裁,這輪制裁在前兩輪的基礎(chǔ)上進行了更新,,涉及實體清單的限制和對特定物項如高帶寬內(nèi)存(HBM)和半導體設(shè)備的嚴格管控,。制裁內(nèi)容自8,、9月起逐漸被媒體報道,,原預(yù)期在十月份或G20峰會后公布,,最終提前公布,。制裁措施包括將約140家中國企業(yè)加入實體清單,,涵蓋設(shè)備、EDA軟件及產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域。多數(shù)A股上市設(shè)備企業(yè)被列入實體清單,,中微公司雖未被列入但被移出VEU白名單,。此外,,對HBM芯片帶寬密度和邏輯芯片合封實施嚴格限制,,新增8類高端設(shè)備的管制。這些措施預(yù)計會限制美國技術(shù)的進口,,阻礙先進制程的發(fā)展,,但也可能加速國產(chǎn)化進程,為本土企業(yè)提供國產(chǎn)替代和技術(shù)突破的機會,。
制裁內(nèi)容還包括對企業(yè)的實體清單限制和物項管控,,特別是針對HBM和半導體設(shè)備的限制。從8,、9月份開始,,媒體已報道這一動態(tài),預(yù)期制裁將在G20峰會后公布,,最終在上一周二公布,。內(nèi)容包括實體清單新增約140家企業(yè),涵蓋設(shè)備,、制造EDA和產(chǎn)業(yè)投資公司,,許多A股頭部設(shè)備企業(yè)被列入。實體清單限制了這些企業(yè)在購買含有25%以上美國技術(shù)的產(chǎn)品時需申請許可,,但不會影響其子公司的采購活動,。
美國增加了實體清單的限制內(nèi)容,特別是針對14家晶圓廠及研發(fā)中心,,新增了角度五的嚴格限制,,禁止這些主體采購含有任何美國技術(shù)的產(chǎn)品,即便是微小部件或使用了美國軟件設(shè)計的產(chǎn)品也包括在內(nèi),。受影響的企業(yè)包括上市公司和非上市公司,,主要涉及先進制造技術(shù)。唯一影響不大的是中芯國際,,因為其已在之前的實體清單限制中,。此外,VEU清單(所謂白名單)中移除了三家公司的名字,。
經(jīng)過BS審查和定期現(xiàn)場檢查的VEU名單中的公司需重新通過審查以享受采購便利,,不再免于出口許可證。名單變化影響中微公司,、華為半導體及華潤威后續(xù)采購,。此外,新增HBM管制物項,,依據(jù)技術(shù)指標如帶寬密度等進行限制,,特別針對與邏輯芯片合封的情形及韓國企業(yè)在華工廠封裝操作設(shè)定許可例外條件,。先進DRAM定義也進行了修改,關(guān)注存儲密度,,強化對美國韓美技術(shù)設(shè)備進口的管制,。
中國大陸針對特定高端設(shè)備實施新的管制措施,新增8類設(shè)備包括特定金屬沉積設(shè)備,、光刻相關(guān)設(shè)備等,,旨在加強對這些設(shè)備的出口和進口管控。此前,,已有包括光刻設(shè)備在內(nèi)的特定設(shè)備被納入管制清單,。此次調(diào)整還特別提到,7種設(shè)備將被移入新的清單,,并給予較低級別的管理,,允許在非先進制程中應(yīng)用,以提升其可得性,。同時,,還強化了對軟件密鑰的管控,并引入了紅旗警示機制,。
對于HBM產(chǎn)業(yè)鏈,,看好本土高端封測廠商與設(shè)備廠商的合作,預(yù)計國內(nèi)存儲原廠將在本土實現(xiàn)HBM技術(shù)的突破,,尤其是HPM的核心制造工藝及其升級進展,。目前經(jīng)濟封裝廠布局較前的廠商包括長電科技、永旭電子等,。盡管部分設(shè)備受到限制,,國內(nèi)設(shè)備廠商如華創(chuàng)中微、圣美,、托金,、金色金智達、淮海,、新垣威,、賽騰、光利等在TSB和class等領(lǐng)域也在積極布局并取得進展,,因此整個HBM產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)的設(shè)備,、材料和載板公司都值得積極推薦和關(guān)注。
國內(nèi)對先進制程有非常大的后續(xù)需求空間,,未來中國大陸芯片公司獲取先進制程代工的難度將增大,,中芯國際成為唯一主要代工選擇。長遠來看,這些需求可能回流國內(nèi),,因此從資本開支角度看,,將持續(xù)保持較大投入。制裁本身并不直接影響富創(chuàng)精密向海外客戶的銷售,,因為它未被列入實體清單,,不受美國出口管制影響。雖然未來可能出現(xiàn)其他間接影響,,但富創(chuàng)精密已采取措施,,在新加坡和美國建設(shè)產(chǎn)能,,以確保海外業(yè)務(wù)連續(xù)性,。目前看來,沒有相應(yīng)的限制影響中國的設(shè)備企業(yè)和材料企業(yè)向臺積電供貨,。
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