美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體行業(yè)政策解讀

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期面臨新一輪制裁，這輪制裁在前兩輪的基礎(chǔ)上進(jìn)行了更新,，涉及實(shí)體清單的限制和對(duì)特定物項(xiàng)如高帶寬內(nèi)存（HBM）和半導(dǎo)體設(shè)備的嚴(yán)格管控,。制裁內(nèi)容自8、9月起逐漸被媒體報(bào)道,，原預(yù)期在十月份或G20峰會(huì)后公布,，最終提前公布。制裁措施包括將約140家中國(guó)企業(yè)加入實(shí)體清單,，涵蓋設(shè)備,、EDA軟件及產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域。多數(shù)A股上市設(shè)備企業(yè)被列入實(shí)體清單,，中微公司雖未被列入但被移出VEU白名單,。此外，對(duì)HBM芯片帶寬密度和邏輯芯片合封實(shí)施嚴(yán)格限制,，新增8類(lèi)高端設(shè)備的管制,。這些措施預(yù)計(jì)會(huì)限制美國(guó)技術(shù)的進(jìn)口，阻礙先進(jìn)制程的發(fā)展,，但也可能加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,，為本土企業(yè)提供國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)突破的機(jī)會(huì)。

制裁內(nèi)容還包括對(duì)企業(yè)的實(shí)體清單限制和物項(xiàng)管控,，特別是針對(duì)HBM和半導(dǎo)體設(shè)備的限制,。從8、9月份開(kāi)始,，媒體已報(bào)道這一動(dòng)態(tài),，預(yù)期制裁將在G20峰會(huì)后公布，最終在上一周二公布,。內(nèi)容包括實(shí)體清單新增約140家企業(yè),，涵蓋設(shè)備、制造EDA和產(chǎn)業(yè)投資公司,，許多A股頭部設(shè)備企業(yè)被列入,。實(shí)體清單限制了這些企業(yè)在購(gòu)買(mǎi)含有25%以上美國(guó)技術(shù)的產(chǎn)品時(shí)需申請(qǐng)?jiān)S可，但不會(huì)影響其子公司的采購(gòu)活動(dòng)。

美國(guó)增加了實(shí)體清單的限制內(nèi)容,，特別是針對(duì)14家晶圓廠及研發(fā)中心,，新增了角度五的嚴(yán)格限制，禁止這些主體采購(gòu)含有任何美國(guó)技術(shù)的產(chǎn)品,，即便是微小部件或使用了美國(guó)軟件設(shè)計(jì)的產(chǎn)品也包括在內(nèi),。受影響的企業(yè)包括上市公司和非上市公司，主要涉及先進(jìn)制造技術(shù),。唯一影響不大的是中芯國(guó)際,，因?yàn)槠湟言谥暗膶?shí)體清單限制中。此外,，VEU清單（所謂白名單）中移除了三家公司的名字,。

經(jīng)過(guò)BS審查和定期現(xiàn)場(chǎng)檢查的VEU名單中的公司需重新通過(guò)審查以享受采購(gòu)便利，不再免于出口許可證,。名單變化影響中微公司,、華為半導(dǎo)體及華潤(rùn)威后續(xù)采購(gòu)。此外,，新增HBM管制物項(xiàng),，依據(jù)技術(shù)指標(biāo)如帶寬密度等進(jìn)行限制，特別針對(duì)與邏輯芯片合封的情形及韓國(guó)企業(yè)在華工廠封裝操作設(shè)定許可例外條件,。先進(jìn)DRAM定義也進(jìn)行了修改,，關(guān)注存儲(chǔ)密度，強(qiáng)化對(duì)美國(guó)韓美技術(shù)設(shè)備進(jìn)口的管制,。

中國(guó)大陸針對(duì)特定高端設(shè)備實(shí)施新的管制措施,，新增8類(lèi)設(shè)備包括特定金屬沉積設(shè)備,、光刻相關(guān)設(shè)備等,，旨在加強(qiáng)對(duì)這些設(shè)備的出口和進(jìn)口管控。此前,，已有包括光刻設(shè)備在內(nèi)的特定設(shè)備被納入管制清單,。此次調(diào)整還特別提到，7種設(shè)備將被移入新的清單,，并給予較低級(jí)別的管理,，允許在非先進(jìn)制程中應(yīng)用，以提升其可得性,。同時(shí),，還強(qiáng)化了對(duì)軟件密鑰的管控，并引入了紅旗警示機(jī)制,。

對(duì)于HBM產(chǎn)業(yè)鏈,，看好本土高端封測(cè)廠商與設(shè)備廠商的合作，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)原廠將在本土實(shí)現(xiàn)HBM技術(shù)的突破，尤其是HPM的核心制造工藝及其升級(jí)進(jìn)展,。目前經(jīng)濟(jì)封裝廠布局較前的廠商包括長(zhǎng)電科技,、永旭電子等。盡管部分設(shè)備受到限制,，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商如華創(chuàng)中微,、圣美、托金,、金色金智達(dá),、淮海、新垣威,、賽騰,、光利等在TSB和class等領(lǐng)域也在積極布局并取得進(jìn)展，因此整個(gè)HBM產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)的設(shè)備,、材料和載板公司都值得積極推薦和關(guān)注,。

國(guó)內(nèi)對(duì)先進(jìn)制程有非常大的后續(xù)需求空間，未來(lái)中國(guó)大陸芯片公司獲取先進(jìn)制程代工的難度將增大,，中芯國(guó)際成為唯一主要代工選擇,。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，這些需求可能回流國(guó)內(nèi),，因此從資本開(kāi)支角度看,，將持續(xù)保持較大投入。制裁本身并不直接影響富創(chuàng)精密向海外客戶的銷(xiāo)售,，因?yàn)樗幢涣腥雽?shí)體清單,，不受美國(guó)出口管制影響。雖然未來(lái)可能出現(xiàn)其他間接影響,，但富創(chuàng)精密已采取措施,，在新加坡和美國(guó)建設(shè)產(chǎn)能，以確保海外業(yè)務(wù)連續(xù)性,。目前看來(lái),，沒(méi)有相應(yīng)的限制影響中國(guó)的設(shè)備企業(yè)和材料企業(yè)向臺(tái)積電供貨。