華爾街評價AMD最新算力芯片 焦點轉(zhuǎn)向明年產(chǎn)品
AMD本周發(fā)布了年度算力芯片MI350系列，華爾街分析師們對此表示,，該系列產(chǎn)品尚可,，但真正挑戰(zhàn)英偉達的轉(zhuǎn)折點可能要等到明年。在周四舉行的年度Advancing AI大會上，AMD推出了MI350X和MI355X兩款芯片,，兩者均配備288GB HBM3e內(nèi)存,，運行帶寬達8TB/秒。MI355X專為液冷散熱設(shè)計,，性能更強,。該系列采用2D混合鍵合技術(shù)，計算芯片使用臺積電N3P工藝,，IOD則使用N6工藝,。
市場更關(guān)注的是AMD計劃明年上市的MI400系列。據(jù)AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐介紹,，MI400將采用HBM4內(nèi)存,，顯存容量提升至432GB，帶寬最高可達19.6TB/秒,。與英偉達明年推出的下一代Vera Rubin機架相比,，搭載MI400芯片的AMD機架在內(nèi)存容量、帶寬和擴展帶寬方面都要高出50%,。
因此,，分析師對今年三季度上市的MI350系列反響平平，更多關(guān)注明年的產(chǎn)品,。Bernstein的分析師認為此次活動“不算糟糕但無重大驚喜”,，指出AMD雖然公開了GPU路線圖的新細節(jié)，但未宣布新的重要GPU合作伙伴,。他們還提到,，MI350系列雖遲了一年，但終于彌補了與英偉達Blackwell芯片的差距,。如果順利發(fā)布,，MI450系列可能會更接近英偉達新品的水平。
AMD管理層對長期前景持樂觀態(tài)度,，預計2028年AI加速器市場規(guī)模將超過5000億美元,。然而，公司沒有提供短期營收指引的更新,，因此Bernstein分析師傾向于短期內(nèi)持有英偉達股票,。
摩根士丹利半導體行業(yè)分析師Joseph Moore也認為MI350系列是“迭代”產(chǎn)品，焦點仍放在明年推出的MI400/450系列上,。若AMD能如期交付,，可能會帶來更大的市場轉(zhuǎn)折點。Moore還提到,，即使從當前較低基數(shù)出發(fā),，AMD在MI350系列最大客戶群體中的增長空間仍然有限。兩家機構(gòu)均維持對AMD的“中性”評級,。
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