中國先進芯片海外代工再遇阻美方新規(guī)加碼限制(2)

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2025-01-16 23:14:43 財經(jīng)雜志

智譜科技對外表示，美國商務(wù)部的決定缺乏事實依據(jù),，公司對此表示強烈反對,，并強調(diào)被列入實體清單不會對公司業(yè)務(wù)產(chǎn)生實質(zhì)影響。

新規(guī)將立即生效,，并在15天后開始具體執(zhí)行。BIS稱,，這些規(guī)則鞏固了此前2022年10月7日,、2023年10月17日和2024年12月2日出臺的管制措施。

具體來看,，新規(guī)有兩個主要抓手：一是加強源頭管制和修補此前規(guī)則漏洞,，限制中國企業(yè)先進芯片海外流片；二是擴大對HBM（高帶寬內(nèi)存,，大于2千兆字節(jié)/秒/平方毫米的“存儲帶寬”）技術(shù)出口管控范圍,。此次限制的背景是，從2023年10月開始,，美方要求包含超過500億個晶體管和HBM的芯片流片需要進行盡職調(diào)查,，但過去對這些芯片的定義和限制要求不夠細致。

BIS將對出口先進芯片的代工廠和封裝公司實施更廣泛的許可證要求,。獲得豁免的公司必須滿足以下三個條件之一：一是值得信賴的設(shè)計商證明芯片低于相關(guān)性能閾值,；二是在非禁運國家進行封裝，由制造商核實最終芯片的晶體管數(shù)量,；三是由經(jīng)批準的外包芯片組裝和封測公司封裝,，核驗最終芯片的晶體管數(shù)量。

BIS還限制流片的先進芯片規(guī)格上限從過去的7nm擴大至16或14nm,。根據(jù)1月15日更新的規(guī)定,，如果設(shè)計的芯片擁有超過500億個晶體管和HBM，芯片生產(chǎn)廠商需要向BIS申請許可證,。未來,，對晶體管數(shù)量在300億個及以上且使用先進封裝的芯片，中國企業(yè)海外流片都將受限,。

BIS希望通過限制中國獲取HBM的方式,，進而限制中國的AI芯片產(chǎn)能，保持美國對華AI芯片6至18個月的技術(shù)領(lǐng)先,。目前生產(chǎn)HBM的主流廠商分別是韓國的海力士,、三星和美國的美光。2024年11月,，BIS已經(jīng)限制部分代工廠對中國大陸廠商提供任何將處理器與HBM捆綁的技術(shù),，臺積電此前已停止對部分中國大陸廠商的供貨,。

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