4月7日,臺(tái)積電舉行了AP8先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式。與稍早前的2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮相比,,此次活動(dòng)更為低調(diào),,主要參與者為臺(tái)積電及其供應(yīng)鏈合作伙伴。
臺(tái)積電AP8廠由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來(lái),,原是一座5.5代LCD面板廠。2024年8月15日,臺(tái)積電以171.4億新臺(tái)幣購(gòu)入了位于臺(tái)南市的廠房及附屬設(shè)施,,并啟動(dòng)了從南科四廠到AP8的改造工程。
AP8廠的改造分為兩個(gè)階段,,第一期工程已在三月底如期完工,,進(jìn)入設(shè)備裝機(jī)階段。該廠是臺(tái)積電目前最大的先進(jìn)封裝設(shè)施,,面積約是此前AP5廠的四倍,,無(wú)塵室面積接近10萬(wàn)平方米。
預(yù)計(jì)臺(tái)積電AP8先進(jìn)封裝廠最早將在今年末投入運(yùn)營(yíng),,主要用于CoWoS生產(chǎn),,以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)實(shí)現(xiàn)邏輯芯片和HBM內(nèi)存2.5D整合工藝的需求。