美東時間4月23日,,臺積電在美國的北美技術(shù)研討會上發(fā)布了1.4納米級半導(dǎo)體工程技術(shù)A14。該技術(shù)在性能,、功耗和晶體管密度方面將顯著優(yōu)于其N2(2納米級)工藝,。這將進一步鞏固臺積電在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并拉大與英特爾等競爭對手的差距,。
A14是臺積電的下一代制程技術(shù),其表現(xiàn)將明顯超越當(dāng)前最先進的3納米制程以及即將量產(chǎn)的2納米制程,。臺積電表示,,A14通過提供更快的計算速度和更高的能效來推動人工智能轉(zhuǎn)型,有望提升智能手機內(nèi)置AI功能,,使其更加智能,。
根據(jù)臺積電的數(shù)據(jù),與即將量產(chǎn)的N2工藝相比,,A14將在相同功耗下實現(xiàn)高達15%的速度提升,,或在相同速度下降低高達30%的功耗,同時邏輯密度將提升20%以上,。A14計劃于2028年投產(chǎn),,目前開發(fā)進展順利,,良率已提前實現(xiàn)。
臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家表示,,客戶始終著眼于未來,,而臺積電的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和卓越的制造能力為他們提供了可靠的創(chuàng)新路線圖。臺積電的尖端邏輯技術(shù)(例如A14)是連接物理世界和數(shù)字世界的全面解決方案的一部分,,旨在釋放客戶的創(chuàng)新潛能,,推動人工智能的未來發(fā)展。
展望未來,,臺積電還計劃推出A14P,、A14X、A14C等多種版本的衍生工程技術(shù),。其中,,A14P是包括背側(cè)電力供應(yīng)在內(nèi)的高性能版本,A14X和A14C將分別以性能最優(yōu)化型和成本節(jié)省型模式進行優(yōu)化,。此外,,臺積電還計劃在2026年底推出A16制程,即采用1.6納米的制程技術(shù),。
投資公司GF Securities發(fā)布報告稱,,iPhone 18系列將搭載采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造的A20芯片
2025-03-21 13:08:26曝iPhone18首發(fā)臺積電2nm工藝制程