在4月30日舉辦的英特爾代工大會上,,66歲的陳立武開場時堅定地表示:“我將全力確保代工業(yè)務(wù)的成功,?!蔽逯芮?,當陳立武被任命為英特爾CEO的消息傳出時,部分業(yè)內(nèi)人士認為他可能會削減晶圓代工業(yè)務(wù)以幫助財務(wù)報表恢復(fù)健康?,F(xiàn)在看來,,陳立武的態(tài)度非常明確,不僅繼續(xù)推進晶圓代工業(yè)務(wù),,還將它置于更高的優(yōu)先級上,。
然而,英特爾近四年內(nèi)投資了900億美元用于晶圓廠建設(shè),,主要目的是實現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略,。如今,陳立武并未提及IDM 2.0相關(guān)問題,,反而反復(fù)強調(diào)“獲得客戶信任”,。對于崇尚工程師文化的英特爾來說,這種表述從未如此密集出現(xiàn)過,,可能預(yù)示著一場文化變革正在發(fā)生,。
英特爾的工程師文化注重開放自由思維和快速創(chuàng)新嘗試,而“獲得客戶信任”則意味著更多響應(yīng)客戶需求,。陳立武就職時曾提到要推動工程師文化的復(fù)興,但更傾向于務(wù)實路線,。在本次代工大會上,,陳立武和高管們在展示技術(shù)實力的同時,,強調(diào)這些技術(shù)和生態(tài)如何賦能客戶。例如,,新思科技,、Cadence與西門子EDA等頂尖EDA廠商討論了如何為英特爾客戶提供設(shè)計流程參考、IP授權(quán)及良率等方面的幫助,。
英特爾還展示了圍繞代工服務(wù)建立的“生態(tài)聯(lián)盟”,,包括EDA、IP授權(quán),、設(shè)計服務(wù),、云、制造保障,、芯粒聯(lián)盟和價值鏈聯(lián)盟,。制程工藝方面,英特爾有多個先進制程節(jié)點如Intel 4,、Intel 3,、Intel 18A以及成熟制程節(jié)點如Intel 16、Intel 16E和與聯(lián)電共同開發(fā)的Intel 12,,覆蓋各個層級的終端產(chǎn)品,。其中,Intel 18A是首個采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)和PowerVia背面供電技術(shù)的節(jié)點,,已進入風(fēng)險試生產(chǎn)階段,,并將于今年正式量產(chǎn)。
此外,,基于Intel 18A,,英特爾還開發(fā)了Intel 18A-P和Intel 18A-PT兩個衍生版本,前者早期實驗晶圓已經(jīng)開始生產(chǎn),,后者通過Foveros Direct 3D先進封裝技術(shù)與頂層芯片連接,,主要面向AI和HPC等高性能運算場景。另一個值得關(guān)注的節(jié)點是Intel 14A,,它采用第二代Ribbon FET架構(gòu)和Power Direct直接觸點供電技術(shù),,將是首個啟用high-NA EUV光刻機生產(chǎn)的工藝節(jié)點。
盡管英特爾在技術(shù)上有顯著進展,,但臺積電作為競爭對手,,其“業(yè)務(wù)純粹”的特點對芯片設(shè)計廠商具有吸引力。英特爾需要克服過去企業(yè)文化的慣性,,及時響應(yīng)客戶需求,。雖然英特爾面臨挑戰(zhàn),但在技術(shù)突破上仍有優(yōu)勢。