高通回應小米3nm芯片大規(guī)模量產(chǎn) 不影響合作

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2025-05-20 14:21:15 觀察者網(wǎng)

5月19日，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示,，小米自研芯片的最新舉措預計不會影響其業(yè)務,。阿蒙強調(diào)，高通仍然是小米的戰(zhàn)略芯片供應商,，驍龍芯片已經(jīng)用于小米旗艦產(chǎn)品,，并將繼續(xù)使用。

長期以來,，高通一直是小米旗艦智能手機SoC的主要供應商,，其驍龍系列半導體為小米提供了核心支持。近日,，小米宣布了自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1,，這是市場上最先進的工藝之一。iPhone 16 Pro和Pro Max內(nèi)置的蘋果A18 Pro芯片也采用相同工藝制造,。

考慮到成本和工藝難度,，全球只有少數(shù)智能手機公司能夠自主設計SoC，如蘋果,、三星和華為,。許多其他供應商依賴高通和聯(lián)發(fā)科等公司的產(chǎn)品。自主設計芯片的優(yōu)勢在于能夠更緊密地集成硬件和軟件,，提供獨特的用戶體驗,。

小米CEO雷軍在微博上表示，玄戒項目立項之初就設定了很高的目標：采用最新的工藝制程,、旗艦級別的晶體管規(guī)模,、第一梯隊的性能與能效,；至少投資十年，至少投資500億人民幣,。截至今年4月底,，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過135億人民幣，研發(fā)團隊超過2500人,，今年預計研發(fā)投入將超過60億元,。雷軍認為，這個體量在國內(nèi)半導體設計領域無論是研發(fā)投入還是團隊規(guī)模都排在行業(yè)前三,。

小米發(fā)言人證實,，這項500億元人民幣的投資將于2025年啟動。小米預計在5月22日發(fā)布新的智能手機,、平板電腦和電動汽車,，屆時將發(fā)布玄武O1，這款系統(tǒng)級芯片將搭載于即將推出的智能手機上,。

5月20日,，雷軍宣布小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)。搭載該芯片的兩款旗艦產(chǎn)品——高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra將同時發(fā)布,。盡管這不是小米的首款SoC,，但玄武O1標志著小米回歸智能手機核心部件的研發(fā)。早在2017年,，小米曾發(fā)布澎湃S1,，但由于各種原因和挫折，SoC的研發(fā)一度暫停,。

(責任編輯：zhangxiaohua)

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