小米官宣3nm芯片背后自主研發(fā)突破

小大

用微信掃描二維碼
分享至好友和朋友圈

關(guān)鍵詞：

2025-05-20 23:05:53 宸愷聊財(cái)經(jīng)

雷軍宣布小米自主研發(fā)的3nm手機(jī)芯片玄戒O1正式發(fā)布,，這標(biāo)志著中國大陸首次有廠商將手機(jī)芯片設(shè)計(jì)提升至3nm級別，與蘋果、高通等國際大廠站在同一起跑線上。去年此時，外界猜測小米最多能推出4nm芯片,，而如今小米直接推出了第二代3nm工藝，徹底打破了“PPT造芯”的質(zhì)疑。

小米的芯片研發(fā)之路始于2014年成立松果電子,。雖然最初澎湃S1芯片表現(xiàn)不佳，用戶反饋發(fā)熱嚴(yán)重且性能不及同期高通產(chǎn)品,，但小米并未放棄,。通過轉(zhuǎn)型開發(fā)快充芯片和影像芯片積累經(jīng)驗(yàn)，小米逐漸形成了獨(dú)特的研發(fā)路徑,。雷軍表示,，這些經(jīng)歷為后來的研發(fā)提供了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。

玄戒O1芯片配置強(qiáng)大,，集成了190億個晶體管,，采用臺積電最新的N3E工藝。相比主流4nm芯片,，3nm芯片性能提升36%,，功耗降低30%。其設(shè)計(jì)架構(gòu)包括一個超大核,、三個大核和四個小核,，類似驍龍8系旗艦芯片的配置,。小米此次直接跳過4nm強(qiáng)攻3nm，展現(xiàn)了其大膽的決心,。

小米自研芯片不僅在技術(shù)上有所突破,，還帶來了商業(yè)優(yōu)勢。自研芯片一旦量產(chǎn),，采購成本將大幅降低,，節(jié)省下來的資金可以用于相機(jī)模組或屏幕升級，從而在性價比上超越競爭對手,。此外,，擁有自主芯片后，MIUI系統(tǒng)的調(diào)教更加得心應(yīng)手,，拍照算法和游戲優(yōu)化等軟實(shí)力也能得到充分發(fā)揮,。雷軍表示，小米的目標(biāo)是躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn),，與蘋果和三星在高端市場展開競爭,。

然而，小米仍面臨多重挑戰(zhàn),。首先是基帶芯片問題,，目前玄戒O1的通信模塊依賴外部供應(yīng)商，存在被卡脖子的風(fēng)險,。其次,，臺積電的3nm生產(chǎn)線已被蘋果和英偉達(dá)等大廠預(yù)訂，小米能否獲得足夠產(chǎn)能尚不確定,。此外,，國際局勢不穩(wěn)定，美國的禁令可能影響臺積電對小米的供應(yīng),。業(yè)內(nèi)預(yù)測,，如果量產(chǎn)推遲到2026年，小米可能錯過沖擊高端市場的黃金窗口期,。

12 全文共 2 頁下一頁

關(guān)閉

小米官宣3nm芯片背后 自主研發(fā)突破

相關(guān)新聞

今日熱點(diǎn)

頻道熱點(diǎn)

小米官宣3nm芯片背后自主研發(fā)突破