雷軍宣布小米自主研發(fā)的3nm手機芯片玄戒O1正式發(fā)布,,這標(biāo)志著中國大陸首次有廠商將手機芯片設(shè)計提升至3nm級別,與蘋果,、高通等國際大廠站在同一起跑線上,。去年此時,,外界猜測小米最多能推出4nm芯片,而如今小米直接推出了第二代3nm工藝,,徹底打破了“PPT造芯”的質(zhì)疑,。
小米的芯片研發(fā)之路始于2014年成立松果電子。雖然最初澎湃S1芯片表現(xiàn)不佳,,用戶反饋發(fā)熱嚴重且性能不及同期高通產(chǎn)品,,但小米并未放棄。通過轉(zhuǎn)型開發(fā)快充芯片和影像芯片積累經(jīng)驗,,小米逐漸形成了獨特的研發(fā)路徑,。雷軍表示,這些經(jīng)歷為后來的研發(fā)提供了寶貴的經(jīng)驗,。
玄戒O1芯片配置強大,,集成了190億個晶體管,采用臺積電最新的N3E工藝,。相比主流4nm芯片,,3nm芯片性能提升36%,功耗降低30%,。其設(shè)計架構(gòu)包括一個超大核,、三個大核和四個小核,,類似驍龍8系旗艦芯片的配置,。小米此次直接跳過4nm強攻3nm,展現(xiàn)了其大膽的決心,。
小米自研芯片不僅在技術(shù)上有所突破,,還帶來了商業(yè)優(yōu)勢。自研芯片一旦量產(chǎn),,采購成本將大幅降低,,節(jié)省下來的資金可以用于相機模組或屏幕升級,從而在性價比上超越競爭對手,。此外,,擁有自主芯片后,MIUI系統(tǒng)的調(diào)教更加得心應(yīng)手,,拍照算法和游戲優(yōu)化等軟實力也能得到充分發(fā)揮,。雷軍表示,小米的目標(biāo)是躋身第一梯隊旗艦體驗,,與蘋果和三星在高端市場展開競爭,。
2025年5月下旬,,小米自主研發(fā)的SoC芯片“玄戒O1”正式發(fā)布,,這一消息瞬間引爆全球半導(dǎo)體行業(yè)
2025-05-19 11:45:26國產(chǎn)品牌實現(xiàn)3nm芯片研發(fā)設(shè)計突破小米集團董事長雷軍在微博上宣布,,小米將推出一款名為玄戒O1的全新手機SoC芯片,,采用第二代3nm工藝制程
2025-05-19 11:48:34雷軍