在智能手機(jī)行業(yè)競爭日益激烈的背景下,,芯片自研能力已成為科技企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵。5月22日,,小米在北京召開15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì),,宣布自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布。這標(biāo)志著小米成為中國大陸首家,、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm手機(jī)芯片的企業(yè),,填補(bǔ)了大陸地區(qū)在該領(lǐng)域的空白。
雷軍表示,,小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋果,,過去四年小米在芯片研發(fā)上投入超過135億元,。未來五年,小米計(jì)劃在核心技術(shù)的研發(fā)上再投入2000億元,。高端芯片領(lǐng)域的突破有望推動(dòng)其“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略的深度整合,。發(fā)布會(huì)上,小米還發(fā)布了三款搭載玄戒芯片的新品,。雷軍強(qiáng)調(diào),,小米是硬核科技探索的后來者和追趕者,但相信后來者總有機(jī)會(huì),。
過去十年,,高通一直是小米高端機(jī)的核心供應(yīng)商。早在2014年,,小米就開始了芯片研發(fā)之旅,。盡管首款手機(jī)芯片澎湃S1因種種原因遭遇挫折,但小米陸續(xù)推出的快充芯片,、電源管理芯片等展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心,。2021年,小米重啟“大芯片”業(yè)務(wù),,重新開始研發(fā)手機(jī)SoC,內(nèi)部代號(hào)為“玄戒”,。
今年,,小米玄戒芯片的亮相標(biāo)志著其自研SoC戰(zhàn)略進(jìn)入新階段。玄戒O1采用第二代3nm工藝制程,,在不到指甲蓋大小的空間內(nèi)集成了190億個(gè)晶體管,,CPU為10核心,GPU為16核心,,性能和功耗躋身行業(yè)第一梯隊(duì)水平,。過去四年,玄戒累計(jì)研發(fā)投入超過135億元,,研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過2500人,。除玄戒O1外,小米還發(fā)布了另一款芯片產(chǎn)品——玄戒T1,,這是小米首款長續(xù)航4G手表芯片,,支持eSIM獨(dú)立通信,并集成小米首款4G基帶,。
此次以自研芯片為起點(diǎn),,小米的“人車家”全生態(tài)將迎來重塑。玄戒芯片的意義在于擺脫高通依賴,,優(yōu)化AI算力,,降低成本。目前全球優(yōu)秀的手機(jī)公司都具備芯片設(shè)計(jì)能力,這也是小米軟硬融合和高端化戰(zhàn)略的必然選擇,。三款搭載小米自研玄戒芯片的新品已正式上市,,包括小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4“15周年紀(jì)念版”,。