在智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下,，芯片自研能力已成為科技企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵,。5月22日,，小米在北京召開(kāi)15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì),，宣布自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布,。這標(biāo)志著小米成為中國(guó)大陸首家,、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm手機(jī)芯片的企業(yè),，填補(bǔ)了大陸地區(qū)在該領(lǐng)域的空白,。

雷軍表示,，小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋(píng)果,，過(guò)去四年小米在芯片研發(fā)上投入超過(guò)135億元。未來(lái)五年,，小米計(jì)劃在核心技術(shù)的研發(fā)上再投入2000億元,。高端芯片領(lǐng)域的突破有望推動(dòng)其“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略的深度整合。發(fā)布會(huì)上,，小米還發(fā)布了三款搭載玄戒芯片的新品,。雷軍強(qiáng)調(diào),，小米是硬核科技探索的后來(lái)者和追趕者，但相信后來(lái)者總有機(jī)會(huì),。

過(guò)去十年,，高通一直是小米高端機(jī)的核心供應(yīng)商。早在2014年,，小米就開(kāi)始了芯片研發(fā)之旅,。盡管首款手機(jī)芯片澎湃S1因種種原因遭遇挫折，但小米陸續(xù)推出的快充芯片,、電源管理芯片等展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心,。2021年，小米重啟“大芯片”業(yè)務(wù),，重新開(kāi)始研發(fā)手機(jī)SoC,，內(nèi)部代號(hào)為“玄戒”。

今年,，小米玄戒芯片的亮相標(biāo)志著其自研SoC戰(zhàn)略進(jìn)入新階段,。玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，在不到指甲蓋大小的空間內(nèi)集成了190億個(gè)晶體管,，CPU為10核心,，GPU為16核心，性能和功耗躋身行業(yè)第一梯隊(duì)水平,。過(guò)去四年,，玄戒累計(jì)研發(fā)投入超過(guò)135億元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)2500人,。除玄戒O1外,，小米還發(fā)布了另一款芯片產(chǎn)品——玄戒T1，這是小米首款長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片,，支持eSIM獨(dú)立通信,，并集成小米首款4G基帶。

此次以自研芯片為起點(diǎn),，小米的“人車家”全生態(tài)將迎來(lái)重塑,。玄戒芯片的意義在于擺脫高通依賴，優(yōu)化AI算力,，降低成本。目前全球優(yōu)秀的手機(jī)公司都具備芯片設(shè)計(jì)能力,，這也是小米軟硬融合和高端化戰(zhàn)略的必然選擇,。三款搭載小米自研玄戒芯片的新品已正式上市，包括小米15S Pro,、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4“15周年紀(jì)念版”,。

發(fā)布會(huì)上,，小米汽車旗下首款SUV車型——小米YU7首次亮相，定位為豪華高性能SUV,，將于7月正式上市,。YU7搭載全新小米超級(jí)電機(jī)V6sPlus，最大馬力達(dá)到690匹,，零百加速最快3.23秒,，最高時(shí)速達(dá)到253km/h，配備極高安全性能,。此外,，YU7搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，全系標(biāo)配700TOPS算力英偉達(dá)Thor?輔助駕駛芯片,，支持大模型上車,，全系標(biāo)配一體式激光雷達(dá)+4D毫米波雷達(dá)。

小米持續(xù)推進(jìn)全品類高端化,，會(huì)上還發(fā)布了多款新品,。如果說(shuō)芯片是小米的“硬實(shí)力”，那么生態(tài)協(xié)同則是其“軟實(shí)力”,。過(guò)去,，小米的商業(yè)模式是“硬件+互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)”，依靠手機(jī)銷量帶動(dòng)AIoT設(shè)備增長(zhǎng),，通過(guò)廣告,、云服務(wù)等增值業(yè)務(wù)盈利。2023年,，小米明確了“人車家全生態(tài)”的總體戰(zhàn)略,，將戰(zhàn)略路徑拆解為高端化戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)能力領(lǐng)先戰(zhàn)略,、AI戰(zhàn)略,、OS戰(zhàn)略、新零售戰(zhàn)略等六大子戰(zhàn)略,。

如今,，小米逐漸形成了三大增長(zhǎng)曲線——以手機(jī)、平板為核心的個(gè)人智能設(shè)備,，以科技家電為核心的家庭智能設(shè)備,，以及智能電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)。小米在過(guò)去五年實(shí)際投入1020億元用于核心技術(shù)研發(fā),，預(yù)計(jì)2025年研發(fā)投入將超300億元,，其中四分之一的資金將投入AI相關(guān)研發(fā)。持續(xù)的研發(fā)投入正加速轉(zhuǎn)化為技術(shù)護(hù)城河,，小米自研芯片的推出將顯著增強(qiáng)其產(chǎn)品差異化競(jìng)爭(zhēng)力,。雷軍表示,，在接下來(lái)的五年，小米決定在核心技術(shù)的研發(fā)上再投入2000億元,。