昨晚,,雷總發(fā)布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1。這款芯片集成了190億晶體管,,采用臺積電第二代3nm工藝制造,,芯片面積僅109mm2。CPU部分采用了行業(yè)首個四叢集,、十核心設(shè)計,,包括3.9GHz的雙超大核、3.4GHz四顆性能大核,、1.9GHz兩顆能效大核以及1.8GHz兩顆超級能效核,。安兔兔實驗室跑分突破了300萬分,號稱達到了“第一梯隊的性能表現(xiàn)”,。
發(fā)布會結(jié)束后,,許多人對這顆芯片是否真正自研及其實力感到好奇。有觀點認為,,小米可能只是購買了其他公司的芯片然后打上自家logo,。然而,從極客灣Geekerwan的拆解來看,,芯片的設(shè)計和面積表明它并非聯(lián)發(fā)科或高通的產(chǎn)品換皮,。
關(guān)于玄戒O1使用Arm公版架構(gòu)的問題,需要理解的是,,Arm公版架構(gòu)是指公司預(yù)先設(shè)計好的CPU核心及相關(guān)技術(shù)授權(quán)給其他公司,。如果只是簡單集成這些核心而沒有進行重大修改,通常不被視為自研,。但小米在設(shè)計中加入了電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃,、布線和時序設(shè)計等,,并且自行開發(fā)了NPU和ISP,因此可以算作自研,。
用一個簡單的比喻來解釋:Arm的公版架構(gòu)就像是各種蔬菜,,整個芯片則像一道完整的菜。你可以直接買來這些菜一鍋亂燉,,也可以像小米這樣精心烹飪,。最終端出來的菜如何,大家都能看出來,。
可以說,,小米玄戒O1確實是一款自研芯片,盡管還沒有達到蘋果那種連CPU和GPU微架構(gòu)都能自研的水平,。雷總也表示,,小米第一次做旗艦芯片還有很多路要走。
至于性能方面,,玄戒O1表現(xiàn)亮眼,甚至小勝聯(lián)發(fā)科的天璣9400,。雖然GPU稍弱,,但實際游戲體驗仍然合格。不過,,由于外掛基帶的原因,,非WiFi場景下的續(xù)航表現(xiàn)有些不盡如人意。好消息是,,小米已經(jīng)有了自研的4G基帶芯片,,未來如果能夠自研5G基帶并整合到SoC中,其潛力將更加巨大,。
回顧小米的造芯歷程,,從澎湃S1的上市即拉胯,轉(zhuǎn)向通過細分芯片積累技術(shù),,最終回歸SoC研發(fā),。這次小米不聲不響地憋了一個大招,不禁讓人猜想,,雷總到底還藏了多少好東西沒有展示給大家,。
小米定于5月22日晚7點舉行15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會,屆時將推出全新手機SoC芯片“玄戒O1”,。這款芯片歷時4年研發(fā),,采用第二代3nm先進工藝制程,擁有190億個晶體管
2025-05-20 08:34:28央視新聞評小米玄戒O1