利好接連而至,行業(yè)進(jìn)入新一輪景氣周期
繼華為日前在2017年度IFA柏林國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上公布其最新的麒麟970芯片,,搭載了全球首款帶有獨(dú)立NPU專用Al芯片的移動(dòng)終端處理器,,并且將會(huì)應(yīng)用于新機(jī)Mate10上之后,半導(dǎo)體行業(yè)再迎利好,。10月25日,,第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇將在上海開幕。
業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為,,在國(guó)家大力支持,、國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代,以及人工智能,、無人駕駛,、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)帶來需求增長(zhǎng)這三大因素推動(dòng)下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來成長(zhǎng)拐點(diǎn)期,。分析認(rèn)為,,未來10年不僅是人工智能席卷萬物的10年,也是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金10年,。相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司將迎來中長(zhǎng)線的投資機(jī)會(huì),。
進(jìn)入4至6年新需求景氣周期
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新數(shù)據(jù)顯示,8月份全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到350億美元,,創(chuàng)月度銷售額的歷史新高,。今年全球半導(dǎo)體出貨量預(yù)計(jì)突破4000億美元,行業(yè)自去年四季度已進(jìn)入4至6年的新需求景氣周期,。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)還受益全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和中國(guó)躋身全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),,前景更加廣闊,。
另?yè)?jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS預(yù)測(cè),受益于智能手機(jī),、物聯(lián)網(wǎng),、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的強(qiáng)勁增長(zhǎng),,2017年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)?;蛟鲋?465億美元。另外美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA) 會(huì)長(zhǎng)也公開指出,,全球半導(dǎo)體銷售額有望在2017年再創(chuàng)歷史新高,。
中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正在飛速發(fā)展中。作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上半年銷售額達(dá)2201.3億元,,同比增長(zhǎng)19.1%。其中,,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)21.1%,;制造業(yè)增速依然最快達(dá)到25.6%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)13.2%,。
我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇期,。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì),目前半導(dǎo)體和元器件行業(yè)的A股上市公司70家,,總市值近4000億元,。2016年初以來,半導(dǎo)體行業(yè)通過A股資本市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)融資220億元,,長(zhǎng)電科技,、通富微電、納思達(dá)等公司借力A股市場(chǎng)力量還實(shí)現(xiàn)了蛇吞象式的海外并購(gòu),。
天風(fēng)證券認(rèn)為,,半年報(bào)業(yè)績(jī)?cè)鏊僖栽O(shè)計(jì)板塊最高,疊加設(shè)計(jì)板塊本身具有的高成長(zhǎng)屬性和賽道邏輯,,在國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程中推進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的加速成長(zhǎng),。另外值得關(guān)注國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)在國(guó)家自上而下推動(dòng)行業(yè)發(fā)展過程中享受的政策紅利與經(jīng)營(yíng)新模式。半導(dǎo)體進(jìn)入成長(zhǎng)期,,特別是設(shè)計(jì)龍頭企業(yè),。
迎產(chǎn)業(yè)鏈中長(zhǎng)線布局
對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的投資機(jī)會(huì),中泰證券認(rèn)為,,人工智能的核心在于云智能和端智能,,產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)在于數(shù)據(jù)分析處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)傳輸三個(gè)關(guān)鍵性環(huán)節(jié),。云經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)廣泛應(yīng)用了,而基于端的提升是全球巨頭必爭(zhēng)的戰(zhàn)略高地,。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,,手機(jī)已經(jīng)成為數(shù)字化信息社會(huì)中人的代理,需要往更強(qiáng)大的感知系統(tǒng),、認(rèn)知系統(tǒng),、安全系統(tǒng)和動(dòng)力系統(tǒng)發(fā)展。除了云端芯片提升之外,,基于手機(jī)智能終端,、傳感器、IOT,、存儲(chǔ)器等芯片提升是大勢(shì)所趨,。
華金證券認(rèn)為,集成電路月度數(shù)據(jù)持續(xù)改善,,在逐步進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季的過程中,,存儲(chǔ)器價(jià)格的再次上升進(jìn)一步明確了行業(yè)的景氣狀態(tài)。許多廠商紛紛在半年報(bào)方面給出了對(duì)于未來的預(yù)期,,下游應(yīng)用市場(chǎng)盡管智能手機(jī)等通訊設(shè)備依然是主流,,但汽車電子和人工智能方面的需求增長(zhǎng)速度較快,成為行業(yè)成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)因素,。
國(guó)安君安表示,,未來幾年將是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期,也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期,。隨著5G,、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)逐步成熟,,未來集成電路產(chǎn)業(yè)將成為搶占這些新技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略制高點(diǎn),,手機(jī)、電腦等終端產(chǎn)品也將會(huì)越來越智能,,這將帶來產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司的戰(zhàn)略性機(jī)遇,。