臺(tái)積電傳來(lái)重磅信號(hào),。

6月17日,，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下,，臺(tái)積電將針對(duì)3nm,、5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價(jià)格調(diào)漲,。其中，臺(tái)積電3nm代工報(bào)價(jià)漲幅或在5%以上,，先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)漲幅在10%—20%,。

值得注意的是，這一波漲價(jià)潮開(kāi)始向產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo),。據(jù)供應(yīng)鏈消息,，高通驍龍8Gen4以臺(tái)積電N3E打造，較上一代報(bào)價(jià)激增25％,，不排除引發(fā)后續(xù)漲價(jià)趨勢(shì),。另?yè)?jù)wccftech報(bào)道，漲價(jià)的不止高通,，英偉達(dá),、AMD也計(jì)劃提高熱門(mén)AI硬件的價(jià)格。

與此同時(shí),，半導(dǎo)體新一輪漲價(jià)潮或許即將開(kāi)啟,。摩根士丹利日前發(fā)布的報(bào)告顯示，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠(chǎng)目前的利用率已超100%,，預(yù)計(jì)在今年下半年可能會(huì)將晶圓價(jià)格上調(diào)10%,。另?yè)?jù)機(jī)構(gòu)跟蹤，晶圓代工價(jià)格調(diào)整已傳導(dǎo)至功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商,，今年以來(lái)功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商迎來(lái)漲價(jià)潮,。

臺(tái)積電：漲價(jià)

6月17日，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下,，臺(tái)積電將針對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價(jià)格調(diào)漲,。

其中,，臺(tái)積電3nm代工報(bào)價(jià)漲幅或在5%以上，先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)漲幅在10%—20%,。

目前,，臺(tái)積電的3nm的全部產(chǎn)能已經(jīng)被英偉達(dá)、AMD,、英特爾,、高通、聯(lián)發(fā)科,、蘋(píng)果及谷歌全部包圓,，供不應(yīng)求，預(yù)期訂單滿(mǎn)至2026年,。

臺(tái)積電5nm系節(jié)點(diǎn)也持續(xù)接獲AI半導(dǎo)體訂單,，產(chǎn)能利用率同樣較高,。

有分析師稱(chēng)，包含3nm,、5nm在內(nèi)的臺(tái)積電先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn),，價(jià)格都將調(diào)整。3nm訂單強(qiáng)勁稼動(dòng)率滿(mǎn)載,，5nm在A(yíng)I需求推動(dòng)下也將出現(xiàn)類(lèi)似情形,。

臺(tái)積電3nm家族成員包含N3、N3E,、N3P、N3X,、N3A等,。其中，N3E于去年四季度量產(chǎn),，瞄準(zhǔn)AI加速器,、高端智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用,；N3P預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),，將用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子,、網(wǎng)通等,；N3X、N3A則是為高速運(yùn)算,、車(chē)用客戶(hù)等定制化打造,。

隨著臺(tái)積電3nm供應(yīng)愈發(fā)短缺，以高通為首的客戶(hù)也著手開(kāi)啟漲價(jià),。

臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》日前援引供應(yīng)鏈消息稱(chēng),，高通驍龍8Gen4以臺(tái)積電N3E打造，較上一代報(bào)價(jià)激增25％,，不排除引發(fā)后續(xù)漲價(jià)趨勢(shì),。但業(yè)內(nèi)指出，漲價(jià)幅度合理,，因?yàn)橄噍^5nm,，3nm每片晶圓成本價(jià)格大約就貴了25％，且這一漲幅還未考慮整體投片數(shù)量,、設(shè)計(jì)架構(gòu)等因素,。

另?yè)?jù)wccftech報(bào)道，漲價(jià)的不止高通,，英偉達(dá),、AMD也計(jì)劃提高熱門(mén)AI硬件價(jià)格,。

在這之前，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告指出,，今年下半年量產(chǎn)的SM8750（Snapdragon8Gen4）報(bào)價(jià)約較目前的旗艦芯片SM8650（Snapdragon8Gen4）高25%—30%至190美元—200美元,。

為何漲價(jià)

分析人士指出，之所以漲價(jià),，主因在于采用臺(tái)積電最新且成本較高的N3E制程,。受益于A(yíng)I推升高階手機(jī)需求，SM8750出貨量預(yù)計(jì)將較SM8650成長(zhǎng)高個(gè)位數(shù),。

就在前不久,，英偉達(dá)CEO黃仁勛在臺(tái)北電腦展期間表示，臺(tái)積電的價(jià)格過(guò)低,，未能充分反映其對(duì)全球科技產(chǎn)業(yè)的巨大貢獻(xiàn),。

值得注意的是，剛剛?cè)嬲贫媾_(tái)積電的新任董事長(zhǎng)魏哲家,，已在6月4日股東大會(huì)上直接放話(huà)：目前所有的AI半導(dǎo)體全部是由臺(tái)積電生產(chǎn),。

魏哲家當(dāng)時(shí)暗示，自己正在考慮提高臺(tái)積電AI芯片的生產(chǎn)價(jià)格,。畢竟考慮到英偉達(dá)芯片賣(mài)出的高價(jià),，加上臺(tái)積電在其中扮演的生產(chǎn)要角，自然很輕易便會(huì)產(chǎn)生提高代用價(jià)格的想法,。

除了晶圓代工,，先進(jìn)封裝也是臺(tái)積電的另一項(xiàng)熱門(mén)業(yè)務(wù)，特別是CoWoS等技術(shù),。

AI熱潮極大地推升了CoWoS需求,，臺(tái)積電三季度的CoWoS月產(chǎn)能有望從1.7萬(wàn)增至3.3萬(wàn)片，接近倍增,。

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求或?qū)⒀永m(xù)至2025年,。分析師預(yù)期，明年市場(chǎng)需求量估超過(guò)60萬(wàn)片,，臺(tái)積電明年供給量預(yù)估53萬(wàn)片,，仍有高達(dá)7萬(wàn)片左右缺口，先進(jìn)封裝漲價(jià)在即,。

漲價(jià)潮來(lái)襲

種種跡象表明,，半導(dǎo)體新一輪漲價(jià)潮或許即將開(kāi)啟。

摩根士丹利日前發(fā)布的報(bào)告顯示,，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠(chǎng)目前的利用率已經(jīng)超過(guò)100%,，預(yù)計(jì)在今年下半年可能會(huì)將晶圓價(jià)格上調(diào)10%。

另?yè)?jù)機(jī)構(gòu)跟蹤,，晶圓代工價(jià)格調(diào)整已傳導(dǎo)至功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商,，今年以來(lái)功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商迎來(lái)漲價(jià)潮,。其中，三聯(lián)盛全系列產(chǎn)品上調(diào)10%—20%,、藍(lán)彩電子全系列產(chǎn)品上調(diào)10%—18%,、高格芯微全線(xiàn)產(chǎn)品上調(diào)10%—20%、捷捷微電TrenchMOS上調(diào)5%—10%等,。

國(guó)泰君安最新報(bào)告指出,，半導(dǎo)體周期底部已現(xiàn)，庫(kù)存已回到合理水位,，漲價(jià)品種從元器件到晶圓代工端逐步擴(kuò)散,，價(jià)格邊際修復(fù)持續(xù)加強(qiáng)。

從庫(kù)存端來(lái)看,，根據(jù)之前對(duì)2024年一季度和歷史同期比較,，多家核心半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司已經(jīng)回到上一輪半導(dǎo)體周期2019年一季度左右水平，表明庫(kù)存正在筑底,，反轉(zhuǎn)在即。

再?gòu)膬r(jià)格端看,，各類(lèi)產(chǎn)品價(jià)格從2024年一季度開(kāi)始均出現(xiàn)不同幅度漲價(jià),，其中大宗存儲(chǔ)漲價(jià)幅度最為明顯，并在一季度逐步傳導(dǎo)至SLCNAND,、Nor等利基型存儲(chǔ),，另外CCL、功率器件等均開(kāi)始小幅度漲價(jià),。

根據(jù)正能量電子網(wǎng)等分銷(xiāo)網(wǎng)站數(shù)據(jù),，PMIC、MCU等主要芯片料號(hào)價(jià)格也都逐步觸底,。根據(jù)芯八哥的數(shù)據(jù),，臺(tái)積電、華虹等主要代工廠(chǎng)價(jià)格趨于穩(wěn)定,，臺(tái)積電,、三星、中芯,、華虹等主要代工廠(chǎng)產(chǎn)能稼動(dòng)率都在80%以上,。

從全球市場(chǎng)來(lái)看，半導(dǎo)體賽道正迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇,。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer在數(shù)據(jù)報(bào)告預(yù)計(jì)2024年整體銷(xiāo)售額將相比于2023年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)級(jí)別增幅,。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)13.1%,。

野村認(rèn)為,，如果周期性技術(shù)復(fù)蘇擴(kuò)大到其他電子終端市場(chǎng),，將支持半導(dǎo)體進(jìn)入下一輪上升周期，從今年下半年持續(xù)到2025年,。