2,、產(chǎn)業(yè)周期反轉(zhuǎn):產(chǎn)能利用率角度,,行業(yè)已經(jīng)從2023年低谷逐步走出,庫存逐步去化,,并在2024上半年出現(xiàn)補(bǔ)庫存需求,,2024年第二季度中芯國際、華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率分別85%,、98%,,后續(xù)有望繼續(xù)走高;產(chǎn)品價格角度,,中芯國際,、華虹半導(dǎo)體2024年第二季度晶圓平均單價處于低位,其中華虹半導(dǎo)體ASP為過去7年最低水位,,預(yù)計2024年第三季度有望出現(xiàn)ASP反轉(zhuǎn),。2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由存儲漲價和AI算力帶動,結(jié)構(gòu)性特點突出,,部分細(xì)分板塊仍有下滑,,WSTS預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體銷售額+12.5%,實現(xiàn)溫和但更全面的穩(wěn)健增長,。
3,、增量創(chuàng)新需求:預(yù)計未來1—2年內(nèi),AI對半導(dǎo)體需求的拉動有望從高端算力及存儲芯片逐步下沉到更廣泛的消費電子終端領(lǐng)域,??春弥亓考壆a(chǎn)品先行(AI phone),輕量級產(chǎn)品跟進(jìn)(AIoT),,端側(cè)AI落地有望帶動新一輪半導(dǎo)體需求,。
4,、國產(chǎn)化持續(xù):國內(nèi)半導(dǎo)體制造整體的產(chǎn)能缺口仍大,尤其是先進(jìn)芯片領(lǐng)域有巨大提升空間,。展望2025年,,預(yù)計國內(nèi)存儲廠商及地方性晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)仍在加速,同時期待先進(jìn)芯片需求的高階驅(qū)動,,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場有望進(jìn)一步提升,,設(shè)備公司訂單也預(yù)計將同步繼續(xù)保持增長。
后市如何演繹
巨震之后,,A股后續(xù)如何演繹或許是投資者最關(guān)注的話題,。分析人士認(rèn)為,行情劇烈波動的同時,,無論從普通投資者參與熱情還是政策扶持力度來看,,尚未看到多方力竭的跡象,盤中買盤承接力量較為充足,,對后市行情仍可持續(xù)樂觀,。
高盛分析表示,目前市場情緒高漲,,預(yù)計A股仍處于反彈早期階段,,外資對中國資產(chǎn)的凈配置大幅增加,衍生品市場需進(jìn)一步等待市場趨穩(wěn),,今日上午國新辦的發(fā)布會重點關(guān)注在促消費投資和“兩重”方面的支持性舉措,。