A股10月首個(gè)交易日，上演驚險(xiǎn)一刻全線飄紅,，牛市歸來,？(3)

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2024-10-08 15:22:53 長(zhǎng)沙晚報(bào)掌上長(zhǎng)沙

2、產(chǎn)業(yè)周期反轉(zhuǎn)：產(chǎn)能利用率角度,，行業(yè)已經(jīng)從2023年低谷逐步走出,，庫(kù)存逐步去化，并在2024上半年出現(xiàn)補(bǔ)庫(kù)存需求,，2024年第二季度中芯國(guó)際,、華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率分別85%、98%,，后續(xù)有望繼續(xù)走高,；產(chǎn)品價(jià)格角度，中芯國(guó)際,、華虹半導(dǎo)體2024年第二季度晶圓平均單價(jià)處于低位,，其中華虹半導(dǎo)體ASP為過去7年最低水位，預(yù)計(jì)2024年第三季度有望出現(xiàn)ASP反轉(zhuǎn),。2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由存儲(chǔ)漲價(jià)和AI算力帶動(dòng),，結(jié)構(gòu)性特點(diǎn)突出，部分細(xì)分板塊仍有下滑,，WSTS預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體銷售額+12.5%,，實(shí)現(xiàn)溫和但更全面的穩(wěn)健增長(zhǎng)。

3,、增量創(chuàng)新需求：預(yù)計(jì)未來1—2年內(nèi),，AI對(duì)半導(dǎo)體需求的拉動(dòng)有望從高端算力及存儲(chǔ)芯片逐步下沉到更廣泛的消費(fèi)電子終端領(lǐng)域?？春弥亓考?jí)產(chǎn)品先行（AI phone）,，輕量級(jí)產(chǎn)品跟進(jìn)（AIoT），端側(cè)AI落地有望帶動(dòng)新一輪半導(dǎo)體需求,。

4,、國(guó)產(chǎn)化持續(xù)：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造整體的產(chǎn)能缺口仍大,，尤其是先進(jìn)芯片領(lǐng)域有巨大提升空間。展望2025年,，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商及地方性晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)仍在加速,，同時(shí)期待先進(jìn)芯片需求的高階驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望進(jìn)一步提升,，設(shè)備公司訂單也預(yù)計(jì)將同步繼續(xù)保持增長(zhǎng),。

后市如何演繹

巨震之后，A股后續(xù)如何演繹或許是投資者最關(guān)注的話題,。分析人士認(rèn)為,，行情劇烈波動(dòng)的同時(shí)，無(wú)論從普通投資者參與熱情還是政策扶持力度來看,，尚未看到多方力竭的跡象,，盤中買盤承接力量較為充足，對(duì)后市行情仍可持續(xù)樂觀,。

高盛分析表示，目前市場(chǎng)情緒高漲,，預(yù)計(jì)A股仍處于反彈早期階段,，外資對(duì)中國(guó)資產(chǎn)的凈配置大幅增加，衍生品市場(chǎng)需進(jìn)一步等待市場(chǎng)趨穩(wěn),，今日上午國(guó)新辦的發(fā)布會(huì)重點(diǎn)關(guān)注在促消費(fèi)投資和“兩重”方面的支持性舉措,。

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