2,、產(chǎn)業(yè)周期反轉(zhuǎn):產(chǎn)能利用率角度,,行業(yè)已經(jīng)從2023年低谷逐步走出,庫(kù)存逐步去化,,并在2024上半年出現(xiàn)補(bǔ)庫(kù)存需求,,2024年第二季度中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率分別85%,、98%,,后續(xù)有望繼續(xù)走高;產(chǎn)品價(jià)格角度,,中芯國(guó)際,、華虹半導(dǎo)體2024年第二季度晶圓平均單價(jià)處于低位,其中華虹半導(dǎo)體ASP為過(guò)去7年最低水位,,預(yù)計(jì)2024年第三季度有望出現(xiàn)ASP反轉(zhuǎn),。2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由存儲(chǔ)漲價(jià)和AI算力帶動(dòng),結(jié)構(gòu)性特點(diǎn)突出,,部分細(xì)分板塊仍有下滑,,WSTS預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體銷售額+12.5%,實(shí)現(xiàn)溫和但更全面的穩(wěn)健增長(zhǎng),。
3、增量創(chuàng)新需求:預(yù)計(jì)未來(lái)1—2年內(nèi),,AI對(duì)半導(dǎo)體需求的拉動(dòng)有望從高端算力及存儲(chǔ)芯片逐步下沉到更廣泛的消費(fèi)電子終端領(lǐng)域,。看好重量級(jí)產(chǎn)品先行(AI phone),,輕量級(jí)產(chǎn)品跟進(jìn)(AIoT),,端側(cè)AI落地有望帶動(dòng)新一輪半導(dǎo)體需求,。
4、國(guó)產(chǎn)化持續(xù):國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造整體的產(chǎn)能缺口仍大,,尤其是先進(jìn)芯片領(lǐng)域有巨大提升空間,。展望2025年,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商及地方性晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)仍在加速,,同時(shí)期待先進(jìn)芯片需求的高階驅(qū)動(dòng),,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望進(jìn)一步提升,設(shè)備公司訂單也預(yù)計(jì)將同步繼續(xù)保持增長(zhǎng),。
后市如何演繹
巨震之后,,A股后續(xù)如何演繹或許是投資者最關(guān)注的話題。分析人士認(rèn)為,,行情劇烈波動(dòng)的同時(shí),,無(wú)論從普通投資者參與熱情還是政策扶持力度來(lái)看,尚未看到多方力竭的跡象,,盤中買盤承接力量較為充足,,對(duì)后市行情仍可持續(xù)樂(lè)觀。
高盛分析表示,,目前市場(chǎng)情緒高漲,,預(yù)計(jì)A股仍處于反彈早期階段,外資對(duì)中國(guó)資產(chǎn)的凈配置大幅增加,,衍生品市場(chǎng)需進(jìn)一步等待市場(chǎng)趨穩(wěn),,今日上午國(guó)新辦的發(fā)布會(huì)重點(diǎn)關(guān)注在促消費(fèi)投資和“兩重”方面的支持性舉措。