美國(guó)“科技鐵幕”重傷歐美芯片大廠產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)軇?chuàng)深遠(yuǎn)

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2024-12-27 08:39:38 錦緞研究院

美國(guó)科技鐵幕重傷歐美芯片大廠！以變革應(yīng)對(duì)變局，以遠(yuǎn)見(jiàn)超越未見(jiàn),。錦緞,、大象新聞,、大象財(cái)富聯(lián)合騰訊新聞,、騰訊科技推出2024年終策劃《變局之下》,，回望2024,、展望2025，讓洞見(jiàn)穿越時(shí)間,，向未來(lái)尋求確定,，本期聚焦出口管制對(duì)歐美芯片設(shè)備廠業(yè)績(jī)沖擊的研究分析。

秉承“小院高墻”思維的拜登政府在權(quán)力交接之前再次拉高“科技鐵幕”,。12月2日,，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布半導(dǎo)體出口管制新規(guī)，新增140個(gè)實(shí)體清單,，涵蓋中國(guó)的設(shè)備廠,、晶圓廠甚至投資公司。本輪限制重點(diǎn)針對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備和HBM領(lǐng)域,，新增的關(guān)鍵規(guī)則包括：進(jìn)一步削弱大陸先進(jìn)制程半導(dǎo)體,，對(duì)24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具（EDA）實(shí)施新的管制，影響涉美供應(yīng)商采購(gòu),；對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）實(shí)施新的出口管制,，限制獨(dú)立HBM出口而豁免符合規(guī)定的邏輯芯片&HBM合封產(chǎn)品，所有內(nèi)存帶寬密度超過(guò)2GB/s/mm2的HBM堆棧對(duì)中國(guó)出口都將受到限制,。

美國(guó)連續(xù)三次以國(guó)家安全為由,，收緊對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出口，面對(duì)美國(guó)非市場(chǎng)管制政策步步緊逼,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在進(jìn)一步深化獨(dú)立自主,。這次限制被業(yè)內(nèi)人士視為催化劑，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率提升,。

根據(jù)經(jīng)濟(jì)學(xué)原理,，任何看似“合理”的非市場(chǎng)化行為都會(huì)損害效率。尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早已實(shí)現(xiàn)全球化分工,，強(qiáng)行斷鏈只會(huì)增加產(chǎn)業(yè)鏈摩擦成本,。以智能手機(jī)芯片為例，歐洲公司提供IP架構(gòu)設(shè)計(jì),，美國(guó)公司提供EDA軟件和芯片設(shè)計(jì)方案,，美、日、歐提供關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備材料,，主要由中國(guó)臺(tái)灣,、韓國(guó)和中國(guó)大陸的晶圓廠制造，馬來(lái)西亞進(jìn)行封裝,，最后在中國(guó)大陸組裝智能手機(jī),。這種分工方式是效率最高的，最終支撐起高達(dá)5000億美元的智能手機(jī)市場(chǎng),，消費(fèi)者可以用便宜的價(jià)格享受復(fù)雜科技產(chǎn)品。

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