小米首款SoC芯片真容今晚揭曉四年研發(fā)終亮相

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2025-05-22 19:07:48 澎湃新聞

5月22日晚7點(diǎn)，小米將舉行戰(zhàn)略新品發(fā)布會，屆時首款SoC芯片玄戒O1和首款SUV YU7等新品將亮相。這款旗艦機(jī)SoC芯片的推出對小米意義重大,，標(biāo)志著小米成為中國第二家實(shí)現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機(jī)終端制造商,。

小米首款SoC芯片真容今晚揭曉

外界對小米研發(fā)SoC芯片了解不多,。據(jù)小米創(chuàng)辦人,、董事長雷軍透露,，2021年初，小米決定造車,，并重啟“大芯片”業(yè)務(wù),，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。四年時間里,，小米完成了這款SoC芯片的研發(fā)和量產(chǎn),。截至今年4月底，小米在該項(xiàng)目上的累計(jì)研發(fā)投入超過135億人民幣,，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過2500人,，預(yù)計(jì)今年研發(fā)投入將超過60億元。小米還制定了長期持續(xù)投資計(jì)劃：至少投資十年,，至少投資500億,。

雷軍表示，如果沒有巨大的決心和勇氣,，以及足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力,，玄戒項(xiàng)目無法走到今天。研發(fā)芯片是一項(xiàng)重資產(chǎn)模式,，一款大芯片投入往往需要數(shù)億美元,，并且需要不斷迭代，這都是長期的負(fù)擔(dān),。此前,，小米在芯片上曾遭遇波折，最初立項(xiàng)澎湃項(xiàng)目,，但后來轉(zhuǎn)為小芯片,。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相,，但未達(dá)到預(yù)期,。之后,，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā),。

然而，小米的大芯片項(xiàng)目一直在悄悄進(jìn)行中,。一位內(nèi)部人士形容該項(xiàng)目“一直很神秘”,。行業(yè)分析師認(rèn)為，小米芯片團(tuán)隊(duì)競爭力很強(qiáng),。玄戒O1采用最先進(jìn)的3納米芯片制程工藝,，方案是小米自研AP架構(gòu)搭配外掛第三方基帶。Omdia首席分析師Zaker Li評價稱,，玄戒O1性能表現(xiàn)已可媲美當(dāng)前市面上的旗艦級芯片產(chǎn)品,。

對于非通信廠商出身的企業(yè)來說，研發(fā)基帶難度大且獲益不多。目前全球范圍內(nèi),，除華為和三星具備基帶集成能力外,，其他手機(jī)廠商普遍采用外掛基帶方案，蘋果也外掛高通的基帶芯片,。Omdia認(rèn)為,，采用自研應(yīng)用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案是小米SoC發(fā)展路徑上的最優(yōu)選擇。

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