近期,，隨著DeepSeek等大模型的興起,，市場對算力的需求激增,。同時,，由于英偉達等國際巨頭高端芯片出口受限，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心加速卡市場中,，國產(chǎn)算力占比已達34.6%,，國產(chǎn)芯片迎來替代窗口期。然而,，芯片產(chǎn)業(yè)是長周期,、重投入的行業(yè)，需求火熱的同時,，國產(chǎn)芯片企業(yè)仍面臨產(chǎn)能瓶頸和大額虧損,，生存問題亟待解決,。

在此背景下,，證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”新政，設(shè)立“科創(chuàng)成長層”并重啟未盈利企業(yè)第五套上市標(biāo)準(zhǔn),，將AI芯片,、商業(yè)航天等納入支持范圍，同步試點資深機構(gòu)投資者制度與IPO預(yù)先審閱機制,。這些措施不僅為企業(yè)搭建從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的“資本橋梁”,，解決生死存亡的燃眉之急，還通過市場篩選機制引導(dǎo)資源向核心技術(shù)領(lǐng)域集聚,，形成可持續(xù)發(fā)展閉環(huán),。

2025年6月18日，中國證券監(jiān)督管理委員會主席吳清在陸家嘴論壇上宣布了進一步深化科創(chuàng)板改革的“1+6”政策措施,。這一系列新政被視為對科技創(chuàng)新,，特別是“硬科技”領(lǐng)域的重大利好，旨在通過資本市場的力量,，更精準(zhǔn)地服務(wù)于技術(shù)有較大突破,、商業(yè)前景廣闊且持續(xù)投入研發(fā)的優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)，為芯片企業(yè)開啟了一扇通往資本市場的“綠色通道”,。

新政允許尚未盈利的科技公司上市,，并將AI芯片、商業(yè)航天等硬核科技領(lǐng)域納入重點支持范疇。沐曦,、摩爾線程等國產(chǎn)GPU企業(yè)IPO進程加速,，成為政策效果的直接體現(xiàn)。在英偉達等國際芯片巨頭因出口管制受限的情況下,，這場政策“及時雨”能否助力國產(chǎn)芯片牢牢抓住替代窗口期,，實現(xiàn)發(fā)展的彎道超車？

過去,，芯片企業(yè)若想登陸資本市場,，需要跨越“盈利門檻”。但芯片研發(fā)是一場漫長且燒錢的“馬拉松”,，先進設(shè)備購置,、高端人才團隊搭建和技術(shù)迭代升級都需要巨額資金投入，往往數(shù)年都難以實現(xiàn)盈利,。此次科創(chuàng)板新政直擊痛點,，通過“一個增設(shè)”和“六項舉措”的政策組合拳，重啟未盈利企業(yè)上市通道,，并特別設(shè)立“科創(chuàng)成長層”,，為這類企業(yè)的股票打上“U”標(biāo)識，既提示投資風(fēng)險,，也明確傳遞出“允許創(chuàng)新試錯”的積極信號,。

具體而言，“一個增設(shè)”指的是在科創(chuàng)板內(nèi)部設(shè)立“科創(chuàng)成長層”,，匯集所有未盈利的企業(yè),，并在其股票簡稱后統(tǒng)一添加“U”作為特殊標(biāo)識，以便投資者識別風(fēng)險,。這一舉措的核心導(dǎo)向在于通過差異化的制度安排,，為不同類型的科創(chuàng)企業(yè)提供更為精準(zhǔn)的融資支持，在把投資選擇權(quán)從監(jiān)管下放到市場的同時也強化了信息披露和風(fēng)險揭示,，力求在支持創(chuàng)新與控制風(fēng)險之間取得平衡,。

而相比更加針對市場參與者的“科創(chuàng)成長層”，重啟未盈利企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)上市則是對于芯片企業(yè)的核心利好支持,?？苿?chuàng)板設(shè)立時設(shè)置了多元包容的上市條件，其中,，第五套上市標(biāo)準(zhǔn)允許符合國家戰(zhàn)略,、突破關(guān)鍵核心技術(shù)且市場認可度高的企業(yè)，即便在無盈利的狀況下,，只要預(yù)計市值達到40億元門檻便可上市,。這一標(biāo)準(zhǔn)主要適用于那些產(chǎn)品技術(shù)復(fù)雜,、資金投入大、研發(fā)周期長的企業(yè),，是當(dāng)年科創(chuàng)板制度創(chuàng)新的一大亮點,。

自科創(chuàng)板成立以來，累計有39家企業(yè)采用了第五套標(biāo)準(zhǔn)申報,，并最終成功上市20家企業(yè),，且均為生物醫(yī)藥企業(yè)。但2023年6月20日智翔金泰上市后,，采用科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)申報的未盈利企業(yè)的IPO進程進入實質(zhì)性暫停,。這次的科創(chuàng)板六項舉措中，則明確給予了芯片企業(yè)科創(chuàng)板“入場券”,。

除了擴大第五套標(biāo)準(zhǔn)適用范圍外,，在上市流程優(yōu)化方面，新政引入國際通行做法,，推出“預(yù)先審閱機制”,，讓優(yōu)質(zhì)企業(yè)提前與監(jiān)管部門溝通流程，大大減少上市過程中的阻礙,；同時,，積極引入專業(yè)機構(gòu)投資者，這些投資者不僅能為企業(yè)帶來資金,，還能憑借自身資源優(yōu)勢,，為企業(yè)對接上下游產(chǎn)業(yè)鏈，助力企業(yè)快速成長,。六項措施中的允許在審未盈利科技企業(yè)向老股東增資擴股,，則為企業(yè)提供了在IPO審核期間仍能獲得持續(xù)資金支持的途徑,，確保了研發(fā)活動的連續(xù)性,。

這套改革組合拳允許那些具有高成長潛力但短期內(nèi)未能盈利的科技企業(yè)，特別是處于“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)領(lǐng)域的芯片企業(yè),，能夠更早地進入資本市場獲得融資支持,。這不僅解決了這些企業(yè)的燃眉之急，也為它們提供了持續(xù)投入研發(fā),、實現(xiàn)技術(shù)突破的堅實基礎(chǔ),，從而加速科技成果的轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。

在科創(chuàng)板“1+6”新政的積極信號以及市場需求變化的雙重驅(qū)動下,，一批國產(chǎn)AI芯片公司正加速其資本化進程,，其中沐曦集成電路（上海）股份有限公司和摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司的IPO進展尤為引人注目。根據(jù)中國證監(jiān)會網(wǎng)站的最新信息,，沐曦的上市輔導(dǎo)工作已經(jīng)完成,，而摩爾線程的上市輔導(dǎo)狀態(tài)也已變更為“輔導(dǎo)驗收”或“輔導(dǎo)完成”。這兩家公司分別于2025年1月和2024年11月啟動上市輔導(dǎo)，其快速的進展在一定程度上反映了當(dāng)前政策環(huán)境對硬科技企業(yè),，特別是芯片企業(yè)的支持力度,。

沐曦專注于GPU芯片設(shè)計，其產(chǎn)品覆蓋人工智能,、數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域,，此前估值已達到百億元人民幣。摩爾線程則致力于高性能GPU的研發(fā),，其創(chuàng)始團隊具有深厚的行業(yè)背景,，公司估值在2024年胡潤全球獨角獸榜中達到255億元人民幣。這些頭部AI芯片公司的IPO動向,，無疑為市場注入了積極的信號,。業(yè)內(nèi)分析人士指出，芯片研發(fā)需要大量的資金支持,，而當(dāng)前市場需求的興起也為這些公司向資本市場講述“故事”提供了有利條件,。

過去，客戶在選擇AI芯片時,，往往會將其與英偉達的產(chǎn)品進行性價比和生態(tài)兼容性的比較,。然而，在當(dāng)前英偉達高端AI芯片對華出口受限的背景下,，這些因素對采購意愿的影響正在減弱,，國產(chǎn)AI芯片迎來了寶貴的發(fā)展窗口期。沐曦和摩爾線程等公司IPO進程的順利推進,，不僅能夠為其自身發(fā)展募集到關(guān)鍵的資金,，用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張和市場拓展,，更重要的是,，它們的成功上市將形成示范效應(yīng)，提振整個國產(chǎn)芯片行業(yè)的信心,，吸引更多社會資本關(guān)注和投入到這一戰(zhàn)略性領(lǐng)域,。

在當(dāng)前的市場環(huán)境下，除了A股科創(chuàng)板為芯片企業(yè)提供了重要的融資平臺外,，港股市場也因其自身的制度特點和上市便利性,，成為部分芯片企業(yè)，特別是那些有國際化發(fā)展需求或特定股權(quán)結(jié)構(gòu)的企業(yè),，實現(xiàn)資本化的重要選擇,。近期，關(guān)于壁仞科技考慮優(yōu)先選擇港股IPO的消息,，以及燧原科技,、摩爾線程,、沐曦集成電路等公司均準(zhǔn)備了“A+H”上市方案的傳聞，都反映出港股市場對于國內(nèi)AI芯片企業(yè)的吸引力,。相較于A股,，港股市場在某些方面，例如對盈利要求的靈活性,、審核周期的可預(yù)期性以及國際投資者的參與度等方面,，可能為部分企業(yè)提供了更具確定性的上市路徑。

這種“A+H”或多地上市的備選方案,，使得芯片企業(yè)可以根據(jù)自身的具體情況和市場窗口,，靈活選擇最有利的融資渠道和上市地點，從而最大限度地滿足其發(fā)展所需的資金支持,。

除了證監(jiān)會新政在科創(chuàng)板對芯片企業(yè)大開綠燈外,，近年來，以美國為首的西方國家對中國高科技產(chǎn)業(yè),，特別是芯片領(lǐng)域,，實施了一系列日益收緊的出口管制和制裁措施。英偉達等國際芯片巨頭的高性能AI芯片對華出口受到嚴(yán)格限制,，這無疑給中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了嚴(yán)峻挑戰(zhàn),，但同時也為國產(chǎn)芯片廠商創(chuàng)造了一個前所未有的國產(chǎn)替代窗口期。

在當(dāng)前外部制裁導(dǎo)致高端芯片獲取困難的背景下,，國內(nèi)市場對國產(chǎn)AI芯片的需求被顯著激發(fā),。客戶開始更加積極地尋求和評估國產(chǎn)替代方案,，即使國產(chǎn)芯片在性能或生態(tài)方面與國際頂尖水平尚存差距,，但在“有總比沒有好”的現(xiàn)實考量下，采購意愿明顯增強,。目前,，國內(nèi)下游廠商，如互聯(lián)網(wǎng)公司,、電信運營商等,，也開始大規(guī)模采購國產(chǎn)算力卡，以保障其業(yè)務(wù)的連續(xù)性和發(fā)展需求,。

這一窗口期的出現(xiàn)，為國產(chǎn)芯片企業(yè)提供了寶貴的市場機遇,。它們可以借此機會將其產(chǎn)品推向市場,，在實際應(yīng)用場景中進行迭代和優(yōu)化，逐步提升產(chǎn)品競爭力,。此時打開了上市融資渠道,，則可以最大程度確保這是扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展而不是催生資本泡沫的最佳時間節(jié)點,。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國數(shù)據(jù)中心加速卡市場中,，國產(chǎn)算力的占比已達到34.6%,，并預(yù)計在2024年上半年可能超過40%，未來甚至可能成為主流,。這種市場格局的轉(zhuǎn)變,，不僅為國產(chǎn)芯片企業(yè)帶來了實實在在的訂單和營收，更重要的是,，為其提供了與下游應(yīng)用緊密結(jié)合,、共同成長的機會，從而加速技術(shù)成熟和生態(tài)構(gòu)建,?？梢哉f，外部制裁在客觀上起到了“倒逼”中國芯片產(chǎn)業(yè)加快自主創(chuàng)新步伐的作用,，加速了國產(chǎn)替代的進程,。

隨著外部制裁的持續(xù)和DeepSeek等大模型的走紅，國內(nèi)各行各業(yè),，特別是人工智能,、云計算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域,，對高性能AI芯片的需求有增無減,。當(dāng)國際品牌的高端芯片難以獲得或獲取成本過高時，國產(chǎn)AI芯片成為了國內(nèi)市場的重要選擇,。這為沐曦,、摩爾線程、燧原科技,、壁仞科技等一批國產(chǎn)GPU/AI芯片廠商提供了廣闊的市場空間,。回顧國產(chǎn)手機發(fā)展歷程,，早期也是從中低端市場起步,，逐步打磨技術(shù)，如今國產(chǎn)芯片正沿著相似路徑奮力追趕,。

沐曦的GPU芯片聚焦數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,，摩爾線程的產(chǎn)品適配大模型訓(xùn)練場景。當(dāng)下,，這些企業(yè)不僅能借助上市融資補充“彈藥”,，還能憑借國內(nèi)客戶的大量訂單，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速迭代升級,。盡管在性能上,，國產(chǎn)芯片與英偉達等國際領(lǐng)先產(chǎn)品相比仍有差距,，但在“卡脖子”的特殊時期，“有國產(chǎn)芯片可用”成為眾多企業(yè)的優(yōu)先選擇,，客戶也愿意給予國產(chǎn)芯片企業(yè)更多機會,，推動其產(chǎn)品不斷優(yōu)化。

科創(chuàng)板新政的推出以及由此帶來的市場積極反饋,，對芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有深遠的積極意義和廣闊的長遠展望,。新政極大地緩解了芯片企業(yè)，特別是初創(chuàng)型和成長型企業(yè)的融資難題,。通過降低上市門檻,、優(yōu)化審核流程、拓寬融資渠道,，政策為那些真正擁有核心技術(shù)但短期內(nèi)難以盈利的企業(yè)提供了寶貴的“輸血”通道,，幫助它們渡過研發(fā)投入大、回報周期長的“死亡谷”,，從而能夠更專注于技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品創(chuàng)新,。這對于提升我國芯片產(chǎn)業(yè)的整體自主創(chuàng)新能力和核心競爭力至關(guān)重要。

政策的導(dǎo)向和市場的積極響應(yīng),，有助于引導(dǎo)社會資源向國家戰(zhàn)略急需的關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域集聚,。芯片作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基石，其自主可控對于國家經(jīng)濟安全和長遠發(fā)展具有戰(zhàn)略意義,?？苿?chuàng)板對“硬科技”的明確支持，以及市場對國產(chǎn)芯片替代前景的看好,，將吸引更多的人才,、資本和技術(shù)向芯片產(chǎn)業(yè)匯聚，形成全社會共同支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好氛圍,。這將加速我國在芯片設(shè)計,、制造、封測以及關(guān)鍵設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)的突破,，逐步構(gòu)建起安全,、完整、有韌性的產(chǎn)業(yè)鏈,。

長遠來看,，隨著政策的持續(xù)發(fā)酵和落地，以及國產(chǎn)芯片技術(shù)的不斷進步和市場的逐步打開,，中國芯片產(chǎn)業(yè)有望在全球競爭中占據(jù)更有利的位置,。雖然目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，但國產(chǎn)替代的巨大市場空間,、國家層面的堅定支持以及資本市場的有力賦能,，為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起提供了前所未有的歷史機遇。未來,，我們有望看到更多具有國際競爭力的中國芯片企業(yè)涌現(xiàn),，不僅在滿足國內(nèi)市場需求方面發(fā)揮更大作用，也有機會在全球半導(dǎo)體市場中扮演更重要的角色,，為中國經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展和科技強國建設(shè)貢獻關(guān)鍵力量,。