美國對華半導體行業(yè)政策解讀
中國半導體產業(yè)近期面臨新一輪制裁,這輪制裁在前兩輪的基礎上進行了更新,,涉及實體清單的限制和對特定物項如高帶寬內存(HBM)和半導體設備的嚴格管控,。制裁內容自8,、9月起逐漸被媒體報道,,原預期在十月份或G20峰會后公布,,最終提前公布,。制裁措施包括將約140家中國企業(yè)加入實體清單,,涵蓋設備,、EDA軟件及產業(yè)投資領域,。多數(shù)A股上市設備企業(yè)被列入實體清單,中微公司雖未被列入但被移出VEU白名單,。此外,,對HBM芯片帶寬密度和邏輯芯片合封實施嚴格限制,新增8類高端設備的管制,。這些措施預計會限制美國技術的進口,,阻礙先進制程的發(fā)展,但也可能加速國產化進程,,為本土企業(yè)提供國產替代和技術突破的機會,。
制裁內容還包括對企業(yè)的實體清單限制和物項管控,特別是針對HBM和半導體設備的限制,。從8,、9月份開始,媒體已報道這一動態(tài),,預期制裁將在G20峰會后公布,,最終在上一周二公布。內容包括實體清單新增約140家企業(yè),,涵蓋設備,、制造EDA和產業(yè)投資公司,許多A股頭部設備企業(yè)被列入,。實體清單限制了這些企業(yè)在購買含有25%以上美國技術的產品時需申請許可,,但不會影響其子公司的采購活動。
美國增加了實體清單的限制內容,,特別是針對14家晶圓廠及研發(fā)中心,,新增了角度五的嚴格限制,禁止這些主體采購含有任何美國技術的產品,,即便是微小部件或使用了美國軟件設計的產品也包括在內,。受影響的企業(yè)包括上市公司和非上市公司,主要涉及先進制造技術,。唯一影響不大的是中芯國際,,因為其已在之前的實體清單限制中。此外,VEU清單(所謂白名單)中移除了三家公司的名字,。
經過BS審查和定期現(xiàn)場檢查的VEU名單中的公司需重新通過審查以享受采購便利,,不再免于出口許可證。名單變化影響中微公司,、華為半導體及華潤威后續(xù)采購,。此外,新增HBM管制物項,,依據(jù)技術指標如帶寬密度等進行限制,,特別針對與邏輯芯片合封的情形及韓國企業(yè)在華工廠封裝操作設定許可例外條件。先進DRAM定義也進行了修改,,關注存儲密度,,強化對美國韓美技術設備進口的管制。
[!--begin:htmlVideoCode--]ee70d34679ba45f5a74d7d410ff1de0d,0,1,16:9,news[!--end:htmlVideoCode--]
2024-12-06 12:49:30李稻葵解讀美國對華半導體出口管制美國發(fā)布了新的對華半導體出口管制措施,,進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制,,并將136家中國實體增列至出口管制實體清單
2024-12-04 07:56:01中汽協(xié)回應半導體行業(yè)風波