2021年拜登上任后,美國政府將半導體視為對華競爭的核心籌碼,。2022年8月,,拜登簽署《芯片與科學法案》,,投入1500億美元補貼本土半導體產(chǎn)業(yè),,并要求接受聯(lián)邦資金的企業(yè)不得在海外擴建或新建先進制程芯片工廠。同年10月,,美國商務部發(fā)布對華芯片出口新規(guī)定,,將限制范圍從極紫外光刻機擴大至14納米以下制程設備。2023年9月,,美國政府與荷蘭政府達成協(xié)議,,限制荷蘭阿斯麥公司向中國出口DUV光刻機。2024年10月,,美國商務部再次升級出口管制,,將人工智能芯片、量子計算設備等前沿技術納入限制清單,。
面對美國持續(xù)升級的技術封鎖,,中國半導體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出驚人的韌性與創(chuàng)新動能。上海微電子自主研發(fā)的28nm光刻機已進入量產(chǎn)驗證階段,,填補了國產(chǎn)高端光刻設備空白,。中微半導體的5nm刻蝕機已進入臺積電生產(chǎn)線驗證。華為通過“用一代、研一代,、預研一代”策略構建自主架構,,2024年推出的“盤古”5.0芯片采用自研神經(jīng)元網(wǎng)絡引擎,在AI算力上達到國際旗艦水平,。中國政府實施“強基工程”,,重點攻關半導體材料、設備,、工藝等基礎領域,,中央財政投入超500億元支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
多方努力下,,長三角,、珠三角等地形成產(chǎn)業(yè)集群效應。深圳已培育出超過200家半導體企業(yè),,合肥的晶合集成,、長鑫存儲等產(chǎn)業(yè)集群2024年產(chǎn)值突破千億元。蘇州納米城聚集了中科院蘇州納米所等科研機構,,推動第三代半導體材料研發(fā)取得系列突破,。美國的封鎖策略客觀上加速了中國半導體產(chǎn)業(yè)的全球化布局。中芯國際在新加坡新建的28nm晶圓廠將于2025年投產(chǎn),,服務東南亞及歐洲市場,;華為通過“鯤鵬+昇騰”生態(tài)體系,已在歐洲,、中東建立服務器合作基地,。
12月2日晚,美國商務部工業(yè)和安全局修訂了《出口管理條例》,,將136個中國相關實體添加到“實體清單”,,這些實體多與半導體相關。被列入“實體清單”后,,這些公司的國際供應鏈會受到影響
2024-12-03 10:59:00實體清單新增136中國實體