盡管自研芯片帶來諸多利好,,但這條道路也充滿挑戰(zhàn),。首要挑戰(zhàn)在于廠商能否構(gòu)建起產(chǎn)品-芯片的良性自循環(huán)。自研芯片需要在性能參數(shù)和實(shí)際體驗(yàn)上不低于同期水平,,否則很難被市場接受,。此外,自研芯片是一個技術(shù)和資本密集型行業(yè),,先進(jìn)制程流片價格昂貴,,一旦失敗將造成巨大損失。
其次,,如何平衡與原有芯片供應(yīng)商的關(guān)系也是一個問題,。目前,大多數(shù)國產(chǎn)廠商采用與聯(lián)發(fā)科或高通合作的模式,,這種模式已經(jīng)形成了相對穩(wěn)固的利益分配,。如果小米采用自研芯片,可能會打破這種平衡,,對聯(lián)發(fā)科和高通造成收入損失,。此外,,美國對自研手機(jī)SoC芯片一直持警惕態(tài)度,小米是否會因此遭遇制裁也是潛在風(fēng)險,。
雖然小米自研SOC芯片的具體規(guī)格和表現(xiàn)尚不得而知,,但這一成就已是巨大成功。從小米自2014年9月開始研發(fā)手機(jī)SoC芯片至今,,已默默耕耘超過十年,,證明了研發(fā)需要長期堅持。我們期待小米在5月下旬揭開玄戒O1的面紗,。