當(dāng)OpenAI用GPT-3驚艷世界時(shí),，中國(guó)AI公司還在數(shù)據(jù)標(biāo)注與模型微調(diào)中摸索前行,；當(dāng)波士頓動(dòng)力憑借液壓機(jī)器人刷屏全球時(shí),，中國(guó)機(jī)器人企業(yè)還在伺服電機(jī)領(lǐng)域蹣跚學(xué)步；當(dāng)蘋果A系列芯片制霸移動(dòng)端算力時(shí),，國(guó)產(chǎn)SoC設(shè)計(jì)公司還在ARM公版架構(gòu)的適配中積累經(jīng)驗(yàn)。然而,，在摩爾定律逐漸失效的時(shí)代,，技術(shù)革命的接力棒終將交給那些更懂堅(jiān)持、更敢試錯(cuò)的“后來(lái)者”,。

DeepSeek橫空出世,，顛覆了“算力決定論”的行業(yè)共識(shí)，震驚全球,；宇樹(shù)的四足機(jī)器人在2023年全球銷量占比超過(guò)60%,，迫使波士頓動(dòng)力宣布停產(chǎn)Spot機(jī)械狗商業(yè)化版本；至于芯片這塊“硬骨頭”,，則由中國(guó)科技企業(yè)小米交出了一份A+答卷,。

5月22日晚,，在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，玄戒O1正式亮相：第二代3nm先進(jìn)工藝制程,，190億晶體管,，芯片面積僅109mm2。與2017年那顆澎湃S1不同,，玄戒O1不是一次簡(jiǎn)單的“試水”,，而是一次全棧自研、押注高端的全面攻堅(jiān),。從2014年成立松果電子專門負(fù)責(zé)芯片研發(fā),，到如今歷時(shí)十一年之久，小米終于成為繼蘋果,、高通,、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè),。

“想過(guò)7nm,、4nm，萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)想到是3nm,?！薄罢J(rèn)真看完，關(guān)鍵字‘3’,?！崩总姽傩酒慨a(chǎn)的微博里，類似的留言刷屏整個(gè)評(píng)論區(qū),。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,，制程節(jié)點(diǎn)（如14nm、7nm,、5nm,、3nm）代表著芯片內(nèi)部晶體管的尺寸。數(shù)字越小,，意味著晶體管可以做得越小,，在同樣面積的芯片上可以集成更多的晶體管。更多的晶體管,，通常意味著更強(qiáng)大的計(jì)算能力,、更低的能耗以及更小的芯片體積。

3nm制程是當(dāng)前全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝之一,，掌握這項(xiàng)技術(shù)的難度極高,。頭發(fā)絲的直徑都有數(shù)萬(wàn)納米，3nm這個(gè)尺寸在現(xiàn)實(shí)中是無(wú)法具象化展示的,。發(fā)布會(huì)上,，雷軍正式介紹了玄戒O1的技術(shù)亮點(diǎn),。玄戒O1采用了臺(tái)積電第二代3nm工藝制程，這也是目前手機(jī)芯片領(lǐng)域最先進(jìn)的量產(chǎn)制程工藝,。晶體管數(shù)量達(dá)到了190億,，和蘋果最新一代處理器A18 Pro接近。

玄戒O1的CPU采用十核心四叢集設(shè)計(jì),，雙超大核,、4顆性能大核、2顆能效大核和2顆超級(jí)能效核,。其中,，兩個(gè)超大核采用了Arm最新的Cortex-X925架構(gòu)，其峰值性能提升了36%,，最高主頻達(dá)到了3.9GHz,。從性能跑分來(lái)看，O1的安兔兔V10實(shí)驗(yàn)室跑分超過(guò)了300萬(wàn)分,。能效比方面,，據(jù)小米官方測(cè)試數(shù)據(jù)，玄戒O1芯片雙超大核限時(shí)高爆發(fā)場(chǎng)景功能,、四顆性能大核持續(xù)高性能功耗以及四顆能效核心應(yīng)對(duì)日常使用功能,，均媲美蘋果最新一代的A18 Pro。

GPU方面,，O1采用了Arm迄今為止性能最強(qiáng)、效率最高的圖形處理器,，在曼哈頓3.1上能跑到330幀,，在Aztec1440p上能跑到110幀，并且GPU功耗比蘋果降低了35%,。從參數(shù)上看,，玄戒O1堆料十足，主打一個(gè)「超高主頻,、超強(qiáng)性能,、超低功耗」，在某些方面能與A18 Pro一較高下,，甚至略有領(lǐng)先,。雷軍發(fā)出“大規(guī)模量產(chǎn)”這幾個(gè)字，意味著玄戒O1已經(jīng)走出了實(shí)驗(yàn)室,，真正具備了商業(yè)化,、規(guī)模化應(yīng)用的能力,。

研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè),，2025年中國(guó)AIServer所用外購(gòu)英偉達(dá)/AMD芯片比例將由2024年的63%降至42%,，本土芯片供應(yīng)占比有望升至40%。本土廠商正加速崛起,，預(yù)期將推動(dòng)中國(guó)智能算力中心加速替代并爆發(fā)式成長(zhǎng),。

今年是小米正式做芯片的第十一年。2014年,，小米剛剛完成手機(jī)市場(chǎng)的“性價(jià)比”崛起,。但雷軍意識(shí)到，真正偉大的企業(yè)必須掌握核心技術(shù),，他提出了一個(gè)大膽的計(jì)劃——成立全資芯片公司,，研發(fā)手機(jī)SoC芯片。隨后,，小米悄然成立了松果電子,，目標(biāo)直指“自主研發(fā)手機(jī)SoC”。雖然各方面條件看起來(lái)都未完全成熟,，但雷軍心意已決：“十年磨一劍,，哪怕失敗，也要為未來(lái)埋下種子,?！?/p>

經(jīng)過(guò)幾年奮戰(zhàn)，2017年2月28日,，小米正式對(duì)外發(fā)布首款自研芯片澎湃S1,，這款采用臺(tái)積電28nm工藝的八核SoC搭載于小米5C手機(jī)，一度引發(fā)行業(yè)震動(dòng),。然而,，現(xiàn)實(shí)卻比想象中殘酷。盡管小米試圖通過(guò)定制化指令集等差異化設(shè)計(jì)彌補(bǔ)差距,，但市場(chǎng)反饋并不樂(lè)觀,，澎湃S1的“試水”最終以虧損告終。

如果永遠(yuǎn)不敢啃硬骨頭,，就永遠(yuǎn)只能是二流玩家,。小米沒(méi)有放棄造芯這條路，2021年,，小米宣布啟動(dòng)“造車計(jì)劃”,，與此同時(shí)決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)。這次,，小米選擇了更務(wù)實(shí)的路徑：從“小芯片”切入,，逐步積累技術(shù)。小米認(rèn)為，與其盲目追求SoC,，不如先解決最直接影響用戶體驗(yàn)的模塊,，“在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力”。

如今的結(jié)果證明了小米路徑的正確性,。小米持續(xù)深化布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，旗下湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金共投資超百家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)，涵蓋射頻芯片,、MCU芯片,、圖像傳感器等領(lǐng)域，逐步構(gòu)建起完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),。在資金實(shí)力方面,，小米手機(jī)全球出貨量已連續(xù)19個(gè)季度穩(wěn)居前三，尤其是2024年給出了史上最強(qiáng)財(cái)報(bào),，手機(jī)業(yè)務(wù)全年?duì)I收同比增長(zhǎng)21.8%,，毛利率達(dá)到12.6%。此外,，IoT生態(tài)表現(xiàn)也尤為亮眼,，IoT與生活消費(fèi)產(chǎn)品業(yè)務(wù)2024年首次突破千億元規(guī)模，為小米提供了穩(wěn)定的利潤(rùn)蓄水池,。

在人才體系建設(shè)方面,，小米通過(guò)立體化布局為造芯儲(chǔ)備了關(guān)鍵智力資源。2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司,，專注SoC芯片研發(fā),，引進(jìn)高通前高管王翔擔(dān)任集團(tuán)總裁，2023年校招更單列“芯片研發(fā)”方向,，在高校設(shè)立專項(xiàng)獎(jiǎng)學(xué)金,。三大人才渠道的搭建，使得小米研發(fā)人員占比近50%,。通過(guò)戰(zhàn)略、資本與人才的多輪驅(qū)動(dòng),，小米逐步構(gòu)建起一個(gè)完善的芯片研發(fā)體系,。按照雷軍的說(shuō)法，從2021年初到今年4月,，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了135億人民幣,，相當(dāng)于2024年小米凈利潤(rùn)的一半，現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)2500人,，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入也將超過(guò)60億元,。

正是這種資源配置與戰(zhàn)略定力，才讓玄戒O1成為小米首次真正意義上的自研SoC芯片。在科技圈中,，芯片始終是決定話語(yǔ)權(quán)的終極籌碼,。長(zhǎng)期以來(lái)，蘋果憑借A系列芯片構(gòu)建了iOS生態(tài)的護(hù)城河,，高通,、聯(lián)發(fā)科則長(zhǎng)期主導(dǎo)著安卓陣營(yíng)的算力分配。據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測(cè)報(bào)告,，2024年小米智能手機(jī)所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應(yīng)商,。其中，聯(lián)發(fā)科SoC芯片在小米手機(jī)中的采用率高達(dá)63%,，成為最主要的芯片供應(yīng)商,；高通位居第二，供應(yīng)占比為35%,，主要服務(wù)于小米的中端高端機(jī)型,；紫光展銳作為國(guó)產(chǎn)芯片代表，獲得了2%的供應(yīng)份額,。

近幾年,，隨著高端芯片價(jià)格的不斷上漲，包括小米在內(nèi)的手機(jī)廠商承受著巨大的成本壓力,。資料顯示,，高通驍龍8至尊版采用3nm制程，單顆成本約1308元人民幣,，占旗艦售價(jià)四分之一,，而下一代2nm制程將使成本進(jìn)一步攀升。手機(jī)廠商若選擇進(jìn)入芯片市場(chǎng),，一方面可以大幅降低手機(jī)成本,，更重要的是，要在科技界把握一定的自主權(quán)利,。

入局芯片行業(yè),，小米不是第一家。2012年,，華為開(kāi)始自研智能手機(jī)芯片,，2014年，“麒麟”系列處理器問(wèn)世,；2019年,，OPPO啟動(dòng)造芯計(jì)劃，成立造芯子公司“守樸科技”（后改名為“哲庫(kù)科技”）,，但最后還是“夭折”了,。相比較下,，小米玄戒O1的誕生，是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在芯片領(lǐng)域“前赴后繼”探索的又一里程碑,。

玄戒O1的推出,，本質(zhì)上是小米對(duì)壟斷的反制：通過(guò)自研芯片降低對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)的自主可控,，同時(shí)為產(chǎn)品差異化提供技術(shù)支撐,，進(jìn)一步塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價(jià)能力,。與此同時(shí),，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也有望獲得“設(shè)計(jì)-制造-應(yīng)用”的良性循環(huán)。例如,，國(guó)內(nèi)芯片封裝工具,、IP核設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)或許會(huì)有技術(shù)突破，國(guó)內(nèi)鏈條上的企業(yè)有機(jī)會(huì)得到進(jìn)一步成長(zhǎng),，更進(jìn)一步,，我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)有望在全球競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)從“突圍”到“引領(lǐng)”的跨越。

從2014年首款澎湃S1芯片折戟,，到2025年玄戒O1量產(chǎn),，小米用11年時(shí)間跨越了從“技術(shù)試水”到“戰(zhàn)略級(jí)投入”的鴻溝。正如人民網(wǎng)評(píng)論所言：“最近一年,，小米在新能源汽車,、國(guó)產(chǎn)芯片等領(lǐng)域接連帶來(lái)突破創(chuàng)新。這證明了,，只要堅(jiān)定實(shí)干,，就沒(méi)有不可逾越的高山，只要奮起直追,，后來(lái)者永遠(yuǎn)有機(jī)會(huì),。”小米造芯的故事,，注定屬于所有相信“窄門之后必有通途”的破局者,。