小米十年“造芯”終結果中國首款自研3nm芯片(3)

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2025-05-24 17:47:52 金融界

如果永遠不敢啃硬骨頭,，就永遠只能是二流玩家,。小米沒有放棄造芯這條路，2021年,，小米宣布啟動“造車計劃”,，與此同時決定重啟“大芯片”業(yè)務。這次,，小米選擇了更務實的路徑：從“小芯片”切入,，逐步積累技術。小米認為,，與其盲目追求SoC,，不如先解決最直接影響用戶體驗的模塊，“在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力”,。

如今的結果證明了小米路徑的正確性,。小米持續(xù)深化布局半導體產業(yè),，旗下湖北小米長江產業(yè)基金共投資超百家芯片半導體與電子相關企業(yè)，涵蓋射頻芯片,、MCU芯片,、圖像傳感器等領域，逐步構建起完整的產業(yè)鏈生態(tài),。在資金實力方面,，小米手機全球出貨量已連續(xù)19個季度穩(wěn)居前三，尤其是2024年給出了史上最強財報,，手機業(yè)務全年營收同比增長21.8%,，毛利率達到12.6%。此外,，IoT生態(tài)表現(xiàn)也尤為亮眼,，IoT與生活消費產品業(yè)務2024年首次突破千億元規(guī)模，為小米提供了穩(wěn)定的利潤蓄水池,。

在人才體系建設方面,，小米通過立體化布局為造芯儲備了關鍵智力資源。2021年成立的上海玄戒技術有限公司,，專注SoC芯片研發(fā),，引進高通前高管王翔擔任集團總裁，2023年校招更單列“芯片研發(fā)”方向,，在高校設立專項獎學金,。三大人才渠道的搭建，使得小米研發(fā)人員占比近50%,。通過戰(zhàn)略,、資本與人才的多輪驅動，小米逐步構建起一個完善的芯片研發(fā)體系,。按照雷軍的說法,，從2021年初到今年4月，玄戒累計研發(fā)投入已經超過了135億人民幣,，相當于2024年小米凈利潤的一半,，現(xiàn)有研發(fā)團隊超過2500人，今年預計的研發(fā)投入也將超過60億元,。

正是這種資源配置與戰(zhàn)略定力,，才讓玄戒O1成為小米首次真正意義上的自研SoC芯片。在科技圈中,，芯片始終是決定話語權的終極籌碼,。長期以來，蘋果憑借A系列芯片構建了iOS生態(tài)的護城河，高通,、聯(lián)發(fā)科則長期主導著安卓陣營的算力分配,。據Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測報告，2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商,。其中,，聯(lián)發(fā)科SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為最主要的芯片供應商,；高通位居第二,，供應占比為35%，主要服務于小米的中端高端機型,；紫光展銳作為國產芯片代表,，獲得了2%的供應份額。

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